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Technologies Page 21

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Qualcomm lance un CPU pour PC avec IA conçu par Nuvia
Qualcomm lance un CPU pour PC avec IA conçu par Nuvia
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Qualcomm a annoncé le Snapdragon X Elite, affirmant qu’il s’agit du processeur le plus puissant et le plus…
La “Next Gen” du moteur électrique développée par Renault et Valeo
La “Next Gen” du moteur électrique développée par Renault et Valeo
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Fort de sa compétence acquise dans le domaine des moteurs électriques à rotor bobiné dont il est pionnier…
Un nouveau processus améliore la conception des dissipateurs thermiques
Un nouveau processus améliore la conception des dissipateurs thermiques
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CTX Thermal Solutions utilise une nouvelle machine à découper pour augmenter la densité de puissance spécifique des dissipateurs…
La nouvelle architecture de puce d’IBM pour une IA plus rapide et plus économe en énergie
La nouvelle architecture de puce d’IBM pour une IA plus rapide et plus économe en énergie
Nouvelles |
Un nouveau prototype de puce (NorthPole) issu du laboratoire de recherche d’IBM en Californie, en gestation depuis longtemps,…

Première unité de tenseur RISC-V pour la conception de puces d’IA
Première unité de tenseur RISC-V pour la conception de puces d’IA
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SemiDynamics, en Espagne, a mis au point une unité de tenseur RISC-V pour la conception de puces d’intelligence artificielle, sur la base de ses cœurs 64 bits entièrement personnalisables. L’unité…
Weebit signe avec la fonderie DB Hitek pour proposer la ReRAM
Weebit signe avec la fonderie DB Hitek pour proposer la ReRAM
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La fonderie coréenne basé à Séoul, DB Hitek a acquis la licence ReRAM de Weebit Nano Ltd (Hod Hasharon, Israël) pour que ses clients puissent…
Le CEA-Leti améliore le V2X pour la voiture sans conducteur
Le CEA-Leti améliore le V2X pour la voiture sans conducteur
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Le CEA-Leti a annoncé une initiative de R&D visant à améliorer la communication sans fil entre véhicules pour les voitures sans conducteur. Grâce aux enseignements tirés de leur participation à…
ARM Total Design en route vers la conception de puces 2 nm
ARM Total Design en route vers la conception de puces 2 nm
Nouvelles |
ARM a lancé la prochaine étape de sa démarche visant à fournir des conceptions complètes de puces et de chiplets en 2 nm par l’intermédiaire d’un écosystème de partenaires. ARM…
Surveiller l’intégrité des infrastructures
Surveiller l’intégrité des infrastructures
Nouvelles |
La solution jumelle prédictive de la société Néerlandaise SHM NEXT, une entreprise dérivée de l’organisme de recherche indépendant TNO, permet d’envisager l’avenir d’une construction et de…
Transport de capteurs sur la banquise par drones
Transport de capteurs sur la banquise par drones
Nouvelles |
Des scientifiques utilisent des drones pour poser des capteurs sur des glaciers « inaccessibles » menacés par le changement climatique Des scientifiques ont dévoilé un nouveau capteur de surveillance du changement climatique…
Canon mise sur la nano-impression pour la lithographie à 2 nm
Canon mise sur la nano-impression pour la lithographie à 2 nm
Technologies |
Canon a lancé un système de lithographie pour les process à 5 nm utilisant la technologie de la nanoimpression qui, selon elle, peut être utilisée jusqu’à 2 nm. La technologie…
PULS rachète le spécialiste de la recharge sans fil Wiferion à Tesla
PULS rachète le spécialiste de la recharge sans fil Wiferion à Tesla
Technologies |
Après quelques mois mouvementés, le fabricant d’alimentations DIN PULS a racheté à Tesla les activités du spécialiste allemand de la recharge sans fil Wiferion. La technologie industrielle de recharge sans…
Les mathématiques du XVIIIe pour des modèles d’IA plus simples
Les mathématiques du XVIIIe pour des modèles d’IA plus simples
Technologies |
Des chercheurs de l’université de Jyväskylä ont réussi à simplifier la technique la plus populaire de l’intelligence artificielle, l’apprentissage profond, en utilisant des mathématiques du XVIIIe siècle L’apprentissage profond permet…
Microsoft s’apprête à dévoiler sa propre puce d’IA
Microsoft s’apprête à dévoiler sa propre puce d’IA
Technologies |
Selon The Information, Microsoft s’apprête à dévoiler sa propre puce conçue pour le traitement de l’intelligence artificielle lors de sa conférence des développeurs Ignite. Selon d’autres rapports, la puce pourrait…
TSMC cherche à normaliser les protocoles de chiplets 3D
TSMC cherche à normaliser les protocoles de chiplets 3D
Technologies |
TSMC cherche à développer un format de données standard pour les conceptions de chiplets qui serait utilisé par tous les fournisseurs d’outils de conception, d’assemblage et de test…
Le Rhea1 de SiPearl équipera le supercalculateur européen JUPITER
Le Rhea1 de SiPearl équipera le supercalculateur européen JUPITER
Technologies |
Le concepteur français de processeurs hautes performances SiPearl a gagné son premier grand client avec JUPITER, le supercalculateur européen exascale qui sera construit en Allemagne. L’infrastructure de supercalcul JUPITER EuroHPC,…
Bosch s’intéresse aux capteurs quantiques pour la médecine et la mobilité
Bosch s’intéresse aux capteurs quantiques pour la médecine et la mobilité
Technologies |
Bosch travaille à l'intégration de capteurs quantiques dans les puces afin de sauver des vies à l'avenir et de fournir une navigation ultra-précise.
IC Alps rejoint l’alliance des centres de conception de TSMC
IC Alps rejoint l’alliance des centres de conception de TSMC
Technologies |
Elément clé de la plateforme d’innovation ouverte (OIP) de TSMC pour la mise en œuvre des puces et les solutions de conception au niveau du système, l’Alliance des…
Imec développe un programme de chiplets pour l’automobile
Imec développe un programme de chiplets pour l’automobile
Technologies |
L’Imec, en Belgique, a lancé un programme de recherche sur l’utilisation des chiplets dans la conception des véhicules automobiles. « À l’heure actuelle, l’automobile est probablement le secteur qui connaît la…
Bramble divise par 10 le coût des piles à combustible
Bramble divise par 10 le coût des piles à combustible
Technologies |
Bramble Energy a détaillé la voie à suivre pour créer la pile à combustible la moins chère du monde en utilisant la technologie des circuits imprimés. L’entreprise britannique a pour…
Intel soutient le nouveau format de module DRAM de Samsung
Intel soutient le nouveau format de module DRAM de Samsung
Technologies |
Samsung Electronics, leader du marché des puces mémoire, a reçu le soutien d’Intel pour son facteur de forme LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) pour les DRAM. L’entreprise affirme…
Nanusens démarre une levée de série A avec un pitch sur l’IA
Nanusens démarre une levée de série A avec un pitch sur l’IA
Actualités économiques |
La société britannique Nanusens, spécialisée dans les capteurs MEMS, entame son cycle de financement de série A, soulignant l’avantage d’intégrer un capteur MEMS dans le contrôleur d’intelligence artificielle sur puce.
Nvidia et SEEQC développent une interface GPU vers quantique
Nvidia et SEEQC développent une interface GPU vers quantique
Technologies |
La start-up SEEQC (Elmsford, New York), spécialisée dans l’informatique quantique, s’associe à Nvidia pour développer une interface puce à puce entièrement numérique et à faible latence entre n’importe quel système…
Le Raspberry Pi 5 offre plus de puissance et de fonctions E/S
Le Raspberry Pi 5 offre plus de puissance et de fonctions E/S
Technologies |
Raspberry Pi a lancé sa cinquième génération de cartes avec une nouvelle architecture basée sur une nouvelle puce interne et un processeur plus performant de Broadcom. Le Raspberry Pi 5…
Les outils de Synopsys produisent des puces 2 nm chez TSMC
Les outils de Synopsys produisent des puces 2 nm chez TSMC
Technologies |
Synopsys indique que des clients ont fabriqué plusieurs puces sur le process 2 nm de TSMC, qui certifie les flux de conception analogiques et numériques. Synopsys indique que le flux…
Stellantis mise sur l’IA pour réduire le nombre de puces dans les voitures
Stellantis mise sur l’IA pour réduire le nombre de puces dans les voitures
Technologies |
Stellantis mise sur une nouvelle architecture automobile pour réduire considérablement le nombre de processeurs dans un véhicule. La nouvelle plate-forme Stellantis intègre une conception de base pour l’électronique…
La Chine parie sur le synchrotron pour la lithographie EUV
La Chine parie sur le synchrotron pour la lithographie EUV
Technologies |
Des chercheurs chinois explorent une vieille idée, l’utilisation d’un accélérateur d’électrons comme source de lumière pour la lithographie. Toutefois, l’argument selon lequel un tel développement pourrait être utilisé pour contourner…
SECO développe des conceptions de référence IIoT pour Qualcomm
SECO développe des conceptions de référence IIoT pour Qualcomm
Technologies |
SECO a signé une collaboration stratégique avec Qualcomm Technologies International pour aider à développer des conceptions de référence pour les produits edge destinés à l’IoT industriel (IIoT). Dans le cadre…


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