Intel soutient le nouveau format de module DRAM de Samsung
Samsung Electronics, leader du marché des puces mémoire, a reçu le soutien d’Intel pour son facteur de forme LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) pour les DRAM.
L’entreprise affirme que le LPCAMM – dont la commercialisation est prévue pour 2024 – changera la manière dont les DRAM sont déployées dans les ordinateurs personnels et les ordinateurs portables, et potentiellement dans les serveurs et les centres de données également.
Le LPCAMM est un facteur de forme de carte de circuit imprimé (PCB) qui prend en charge plusieurs DRAM à double débit de données à faible consommation (LPDDR) et fournit une bande passante de transmission de données à la carte mère de 7,5 Gbits par seconde. Les premiers exemplaires de LPCAMM de Samsung ont terminé la vérification du système en l’utilisant dans des plates-formes PC basées sur Intel, a déclaré Samsung.
À l’heure actuelle, les PC et les ordinateurs portables utilisent traditionnellement soit de la DRAM LPDDR soudée à la carte mère, soit des modules de mémoire double en ligne (SO-DIMM) basés sur la DDR et logés dans des sockets.
Les DRAM LPDDR sont compactes, mais elles sont fixées de manière permanente à la carte mère, ce qui complique leur remplacement en cas de réparation ou de mise à niveau. Les SO-DIMM peuvent être attachés ou détachés facilement, mais ils présentent des limites en termes de performances et d’espace qu’ils occupent sur la carte mère, a déclaré Samsung.
Le meilleur des deux
Le format LPCAMM offre le meilleur des deux solutions précédentes, affirme Samsung.
Le LPCAMM est détachable, ce qui offre une certaine souplesse aux fabricants de PC, mais sa forme en T permet de réduire de 60 % l’espace occupé sur la carte mère. Samsung affirme que l’utilisation de LPCAMM peut améliorer les performances des ordinateurs jusqu’à 50 % et l’efficacité énergétique jusqu’à 70 %.
« Les avantages du LPCAMM en termes d’efficacité énergétique et de réparabilité font de ce nouveau facteur de forme un facteur de changement sur le marché actuel des PC », a déclaré Dimitrios Ziakas, vice-président de la technologie mémoire et E/S chez Intel, dans un communiqué publié par Samsung.
« Samsung s’engage à rechercher activement des opportunités d’expansion du marché des solutions LPCAMM et à collaborer étroitement avec l’industrie pour explorer de nouvelles applications », a déclaré Yongcheol Bae, vice-président exécutif responsable de l’équipe de planification des produits de mémoire chez Samsung, dans le même communiqué.
Le LPCAMM devrait être testé à l’aide de systèmes de nouvelle génération avec des clients potentiels au cours de l’année 2023, et la commercialisation est prévue pour 2024.
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