10 milliards € pour la Fab EMSC FINFET en Europe
TSMC a annoncé son intention d’investir conjointement avec Robert Bosch, Infineon Technologies et NXP dans l’usine European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) à Dresde, en Allemagne.
L’usine ESMC de 300 mm, annoncée aujourd’hui à l’issue d’une réunion du conseil d’administration de TSMC, répondra aux futurs besoins de capacité des secteurs automobile et industriel en pleine croissance. Toute décision finale d’investissement dépendra du niveau de financement public du projet dans le cadre de la loi européenne sur les puces électroniques.
L’usine prévue devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40 000 wafers de 300 mm en technologie CMOS planaire 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC.
L’usine renforcera l’écosystème européen de fabrication de semiconducteurs grâce à la technologie de pointe des transistors FinFET et à quelque 2 000 emplois professionnels directs dans le domaine de la haute technologie. L’ESMC prévoit de commencer la construction de l’usine au cours du second semestre 2024, la production devant débuter à la fin de l’année 2027.
La JV ESMC détenue à 70% par TSMC
L’entreprise commune ESMC prévue sera détenue à 70 % par TSMC, Bosch, Infineon et NXP détenant chacun une participation de 10 %, sous réserve de l’obtention des autorisations réglementaires et d’autres conditions. Le montant total des investissements devrait dépasser les 10 milliards d’euros, sous forme d’apports de fonds propres, d’emprunts et d’un soutien important de la part de l’Union européenne et du gouvernement allemand. L’usine sera exploitée par TSMC.
« Cet investissement à Dresde démontre l’engagement de TSMC à répondre aux besoins stratégiques de nos clients en matière de capacité et de technologie, et nous sommes ravis de cette opportunité d’approfondir notre partenariat de longue date avec Bosch, Infineon et NXP », a déclaré le Dr CC Wei, président-directeur général de TSMC. « L’Europe est un lieu très prometteur pour l’innovation dans le domaine des semiconducteurs, en particulier dans les secteurs automobile et industriel, et nous sommes impatients de donner vie à ces innovations grâce à notre technologie de pointe à base de silicium, en collaboration avec les talents de l’Europe.
« Les semiconducteurs ne sont pas seulement un facteur de réussite crucial pour Bosch. Leur disponibilité fiable est également d’une grande importance pour le succès de l’industrie automobile mondiale », a déclaré Stefan Hartung, président du conseil d’administration de Bosch. « Outre l’expansion continue de nos propres installations de fabrication, nous renforçons nos chaînes d’approvisionnement en tant que fournisseur automobile grâce à une coopération étroite avec nos partenaires. Avec TSMC, nous sommes heureux de gagner un leader mondial de l’innovation pour renforcer l’écosystème des semiconducteurs à proximité directe de notre usine de semiconducteurs de Dresde. »
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« Notre investissement commun est une étape importante dans le renforcement de l’écosystème européen des semiconducteurs. Dresde renforce ainsi sa position en tant que l’un des principaux centres mondiaux de semiconducteurs, qui abrite déjà le plus grand site frontal d’Infineon », a déclaré Jochen Hanebeck, PDG d’Infineon Technologies. « Infineon utilisera cette nouvelle capacité pour répondre à la demande croissante, en particulier de ses clients européens, notamment dans les secteurs de l’automobile et de l’IdO. Les capacités avancées serviront de base au développement de technologies, de produits et de solutions innovants pour relever les défis mondiaux de la décarbonisation et de la numérisation. »
« NXP s’engage à renforcer l’innovation et la résilience de la chaîne d’approvisionnement en Europe », a déclaré Kurt Sievers, président-directeur général de NXP Semiconductors. « Nous remercions l’Union européenne, l’Allemagne et l’État libre de Saxe d’avoir reconnu le rôle essentiel de l’industrie des semiconducteurs et de s’être véritablement engagés à stimuler l’écosystème européen des puces. La construction de cette nouvelle et importante fonderie de semiconducteurs apportera l’innovation et la capacité nécessaires pour toute la gamme de composants silicium requise pour alimenter la numérisation et l’électrification en forte croissance des secteurs automobile et industriel. »
www.bosch.com ; www.infineon.com ; www.nxp.com ; www.tsmc.com.
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