Mini-module COM-HPC basé sur la technologie Intel Core de 13e génération
Le mini-module COM-HPC COMh-m7RP (E2) de Kontron basé sur les processeurs Intel Core de 13e génération allie performances et format miniature. Avec la ratification de la spécification COM-HPC 1.2 pour COM-HPC Mini, le PICMG a considérablement augmenté le niveau de performance permettant aux clients de bénéficier de la large évolutivité de la norme, ouvrant la voie à de nouvelles opportunités d’application.
Le mini-module COM-HPC ne mesure que 95 mm x 70 mm et complète ainsi le standard COM-HPC avec un format plus compact que les formats Client et Serveur. Le connecteur COM-HPC High-Speed à 400 broches offre d’énormes capacités IO qui répondent aux exigences croissantes en matière d’interfaces IO High-Speed, même dans le segment Small Form Factor.
Le COMh-m7RP (E2) prend en charge l’intégralité de la 13e génération de la famille Intel Core Raptor Lake (-U / -P / -H) et offre jusqu’à 14 cœurs (jusqu’à 6 cœurs P et jusqu’à 8 cœurs E) basés sur l’architecture Intel Performance Hybrid. Équipé de jusqu’à 96 unités graphiques alimentées par la carte graphique Intel Iris Xe, il offre des graphismes hautes performances et un traitement vidéo rapide pour une expérience immersive et des charges de travail d’intelligence artificielle hautement parallèles avec quatre pipes d’affichage et une synchronisation Pipelock.
Les modules prennent en charge jusqu’à 64 Go de mémoire LPDDR5(x)-6000 et offrent 2x 2,5 Gbit Ethernet y compris TSN. Un SSD NVMe jusqu’à 1 TB peut être intégré en option comme support de stockage. Avec 16 voies PCI-Express – 8x PCIe Gen3 + 8x PCIe Gen4 (en option 8x PCIe Gen5 pour les SKU plus puissantes), deux interfaces 10 GbE et des interfaces DDI/USB4/USB3 polyvalentes, y compris Thunderbolt et DisplayPort Alternate Mode, le COMh-m7RP (E2) offre une connectivité IO sans précédent dans un facteur de forme très petit.
Le mini-module COM-HPC offre des fonctionnalités industrielles essentielles telles que la prise en charge de la mémoire IBECC (In-Band Error Correction Code), Intel Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) et une plage de températures étendue de -40 °C à +85 °C (en fonctionnement). Les SKU sélectionnées répondent aux conditions d’utilisation industrielles pour un fonctionnement 24h/24 et 7j/7 pendant 10 ans, offrant ainsi une durabilité de premier ordre. La différenciation IoT assure en outre une longue disponibilité.
En résumé, le module COMh-m7RP (E2) offre des performances maximales dans un format compact et peu encombrant pour les applications nécessitant une grande puissance de calcul ainsi que pour les tâches de contrôle et de visualisation exigeantes, avec un encombrement minimal et des exigences environnementales élevées.
« COM-HPC Mini permet d’intégrer des COM ultra-hautes performances dans les plus petits domaines d’application. Ce qui est décisif, c’est que les possibilités techniques des plateformes Intel® Next Gen Core™ peuvent être pleinement exploitées », explique Irene Hahner, Product Manager COM-HPC Modules chez Kontron.
Suivre ECInews sur Google news
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
