NXP et Infineon participeraient à la fab prévue par TSMC et Bosch à Dresde

Actualités économiques | 7 mai 2023

Par A Delapalisse, Peter Clarke

Fabs Bosch TSMC

NXP Semiconductors et Infineon Technologies AG seraient partie prenante du projet dirigé par TSMC qui prévoit de dépenser jusqu’à 10 milliards d’euros pour une fab de wafers de 28 nm à Dresde, en Allemagne, selon Bloomberg

Les deux géants européens des puces font partie d’une initiative de TSMC et Robert Bosch qui a été signalée pour la première fois le mois dernier (voir Association TSMC-Bosch pour une fab 28 nm en Allemagne ?). À ce moment-là, il a été signalé que TSMC ne s’était pas encore engagé dans le plan. Le dernier rapport indique que TSMC pourrait prendre une décision en août.

La fab serait éligible pour recevoir jusqu’à 40% de subvention du gouvernement allemand et des autorités européennes, bien que de telles conditions puissent présenter un point de friction dans les négociations.

TSMC mène des négociations avec les autorités allemandes et des entreprises locales depuis de nombreux mois sur l’opportunité de construire une fab qui pourrait descendre jusqu’au nœud de process de fabrication 16 nm/12 nm (voir TSMC mulls building a 12nm Dresden fab ). Fixer l’objectif à 28 nm aiderait à assurer la sécurité de l’approvisionnement en puces automobiles en Europe – un problème qui a attiré l’attention de l’Allemagne pendant la crise pandémique. Cependant, cela ne résoudrait pas la sécurité stratégique à long terme de l’Europe et la capacité de la région à fabriquer des puces à la pointe de la technologie.

Restreindre le projet à 28 nm pour l’instant le rendrait également plus abordable pour l’Europe, qui pourrait espérer persuader TSMC d’apporter par la suite une capacité de fabrication plus avancée en Europe. TSMC est le fabricant de puces le plus avancé au monde offrant des process 3 nm à des clients tels qu’Apple et travaillant sur le nœud 2 nm de nouvelle génération.

Financé par les clients

TSMC est le leader mondial de la fonderie et les trois sociétés européennes du groupement sont des fabricants de puces fab-lite qui sous-traitent déjà leur fabrication à TSMC. Un tel arrangement répartirait les coûts et cela pourrait rendre la fab proposée plus susceptible d’aller de l’avant.

TSMC semble être prêt à dupliquer un modèle de financement qu’il poursuit au Japon où il a accepté de co-investir avec ses clients Sony et Denso dans une coentreprise destinée à y construire une fab de wafers. Le gouvernement japonais est prêt à payer jusqu’à 476 milliards de yens (environ 3,5 milliards de dollars) pour une fab coûtant 8,6 milliards de dollars qui est en cours de construction par TSMC, Sony et Denso, selon des informations locales. Cela fixe une barre de subvention de 40 % que l’Union européenne et les autorités allemandes pourraient avoir du mal à atteindre.

Ailleurs en Europe, Intel a proposé de construire deux fabs à Magdebourg, en Allemagne, mais ce plan a commencé à ralentir car Intel a cherché à augmenter les niveaux de soutien des autorités (voir Intel demande €10 milliards de subventions pour sa Fab en Allemagne). La situation n’a pas été aidée par plusieurs trimestres de résultats financiers décevants du géant américain des puces.

Un autre effort d’équipe est celui de STMicroelectronics et GlobalFoundries qui prévoient de construire une fab sur le campus de ST près de Grenoble (voir ST and GF to advance FDSOI with joint 300mm fab in France).