TSMC fait volte face et envisage de construire une Fab en Europe

14 juillet 2021 // Par A Delapalisse
TSMC fait volte face et envisage de construire une Fab en Europe
TSMC, la première fonderie au monde, pourrait modifier sa politique et accepter de construire des usines de fabrication de plaquettes en Allemagne et au Japon, selon un rapport de Digitimes qui fait référence à des sources anonymes.

Ces nouvelles Fabs seraient installées à Dresde, en Allemagne et dans le district de Kumamoto au Japon. Dans les deux endroits, TSMC a passé des accords avec les autorités locales et est en pourparlers avec des clients locaux, selon le rapport. En Allemagne, l'usine fournirait un process 16 nm/12 nm pour répondre aux besoins de sociétés telles que NXP Semiconductor, Infineon Technologies et On Semiconductor, ajoute le rapport.

Les discussions pourraient également impliquer un consortium européen de l'industrie des semiconducteurs que l'Union européenne a tenu à constituer et qui pourrait impliquer des sociétés telles que NXP, Infineon, STMicroelectronics, Dialog Semiconductor, AMS et ASML.

eeNews Europe et ECI ont approché TSMC, mais un porte-parole a déclaré que la société n'était pas en mesure de fournir un commentaire car elle était dans sa "période de silence officielle" avant l'annonce de résultats financiers.

La possibilité de créer de nouvelles usines de fabrication de plaquettes à l'étranger représenterait un revirement de la part du géant de la fonderie qui a toujours préféré concentrer sa fabrication sur quelques sites de campus à Taiwan. Dans le passé, il a fait des exceptions aux États-Unis et en Chine et subit maintenant une pression croissante pour le faire à nouveau. Jusqu'à récemment, TSMC a déclaré qu'il n'avait pas l'intention de fabriquer des puces en Europe (voir Les plans européens dans les semiconducteurs irréalistes selon TSMC ).

De même, TSMC semblait avoir persuadé le Japon qu'au lieu de fournir une usine de fabrication de plaquettes en amont, il était prêt à s'engager sur "back-end packaging", d'autant plus que l'assemblage de composants de style chiplet devenait une activité clé (voir Japan's TSMC joint venture attracts 20-plus participants et rapport : TSMC et le Japon se partagent le coût d'une usine de CI à Tokyo ).

à suivre: pénuries de puces


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