TSMC et le Japon se partagent le coût d'une usine de CI à Tokyo

11 janvier 2021 // Par A Delapalisse
TSMC et le Japon se partagent le coût d'une usine de CI à Tokyo
Selon un rapport taïwanais, TSMC, leader mondial des fonderies, créera une coentreprise à 50/50 avec le ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie, pour mettre en place une usine d'encapsulage et de test de circuits intégrés à Tokyo.

Le Japon aurait voulu convenir d'une initiative d'installation d'une Fab comme celle signée par TSMC avec les États-Unis (voir TSMC confirme sa Fab 5nm à $3,5 milliards en Arizona) mais cette demande a été rejetée, selon le rapport du United Daily News de Taiwan, qui faisait référence à des sources anonymes. Le rapport UDN n'indique pas le montant de l'investissement dans l'installation d'encapsulage et de test.

Il n'en demeure pas moins qu'une capacité d'encapsulage avancée serait également d'une importance stratégique. D'un point de vue géopolitique, cela serait bénéfique pour le Japon car, indépendamment de ce qui se passe entre la Chine et Taïwan, le Japon pourrait avoir accès à des plaquettes TSMC de pointe fabriquées aux États-Unis et mises en boîtier au Japon.

Le Japon avait sollicité l'implication de TSMC sur son sol en 2020 (voir  Now Japan wants a domestic TSMC fab) en réponse à la tension géopolitique croissante dans le monde, et les États-Unis prennent des mesures pour attirer les fabricants de puces sur leur sol ( voir TSMC confirme sa Fab 5nm à $3,5 milliards en Arizona).

TSMC a depuis longtemps une politique de fabrication taïwanaise faisant valoir qu'elle gagne des économies d'échelle en se concentrant sur quelques sites à Taiwan. Cependant, il a assoupli cette politique de manière pragmatique avec des usines en Chine et aux États-Unis ces dernières années. Le METI du Japon avait signé un accord de coentreprise préparatoire avec TSMC pour créer le Centre japonais de recherche et de développement sur les semi-conducteurs avancés (JASRC), selon le rapport. Malgré la puissance japonaise dans les équipements et les matériaux de fabrication de semiconducteurs, TSMC a par la suite décidé d'abandonner l'idée de construire une Fab de circuits intégrés au Japon, selon le rapport.

 

à suivre: l'encapsulage en boîtiers avancés


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