TSMC construira une deuxième fab au Japon avec Toyota
L’entreprise commune de fabrication de plaquettes de silicium entre TSMC, Sony et Denso dans la préfecture de Kumamoto, connue sous le nom de JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing), a recruté Toyota et a annoncé son intention de construire une deuxième usine.
Toyota a accepté de rejoindre le trio établi pour construire une usine de fabrication de wafers à partir de 2024 qui commencera à fonctionner à la fin de l’année civile 2027. Avec la première usine de fabrication de JASM, dont la mise en service est prévue pour 2024, l’investissement global dans JASM dépassera les 20 milliards de dollars US, avec le soutien ferme du gouvernement japonais.
L’augmentation de l’échelle de production devrait également améliorer la structure globale des coûts et l’efficacité de la chaîne d’approvisionnement de JASM. Avec ces deux usines, le site de JASM à Kumamoto devrait offrir une capacité de production totale de plus de 100 000 wafers de 300 mm de diamètre par mois en utilisant les technologies de process 40, 22/28, 12/16 et 6/7 nm pour les applications automobiles, industrielles, grand public et liées au HPC. Le site de Kumamoto devrait créer directement plus de 3400 emplois professionnels de haute technologie dans les deux usines.
TSMC, Sony, Denso et Toyota détiendront des participations d’environ 86,5, 6,0, 5,5 et 2,0 % respectivement dans JASM. La clôture de la transaction entre JASM, TSMC, Sony, Denso et Toyota est soumise aux conditions de clôture habituelles.
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