Ventilation blindée EMI : Parker Chomerics à electronica
Avec l’expansion des centres de données et la multiplication des systèmes à forte densité énergétique, la gestion thermique des boîtiers électroniques devient un enjeu majeur, alors que les composants sensibles doivent rester protégés des interférences électromagnétiques. La division Chomerics de Parker Hannifin présentera au salon electronica 2026, du 10 au 13 novembre à Munich sur le stand B3.457, ses panneaux de ventilation à blindage EMI en nid d’abeille d’acier inoxydable, ainsi que deux matériaux d’interface thermique récents.
96 % de surface libre et blindage EMI
Les panneaux alvéolaires en acier inoxydable offrent une surface libre de 96 % au passage de l’air tout en assurant un blindage EMI efficace, conciliant ainsi refroidissement et compatibilité électromagnétique, deux exigences habituellement contradictoires puisque chaque ouverture pratiquée dans un boîtier dégrade son efficacité de blindage. L’acier inoxydable apporte en outre une meilleure réduction du bruit, une protection contre la corrosion et une résistance aux flammes.
Les équipes d’ingénierie travaillent avec les clients pour adapter dimensions, forme, matériau, cadre, joints et finition, avec des solutions entièrement sur mesure. Les technologies de fabrication de l’entreprise doivent permettre de produire des panneaux économiques tout en respectant les exigences de débit d’air et de tolérances dimensionnelles.
Une production contrôlée et rapide
L’inspection optique automatique surveille la production en temps réel pour détecter les défauts au plus tôt, et le soudage laser automatisé assure un assemblage précis et reproductible avec une déformation thermique minimale, au bénéfice de l’intégrité structurelle et de la constance du blindage. Le contrôle statistique des procédés et la traçabilité maintiennent des indices Cp et Cpk supérieurs à 1,67.
Les prototypes sont livrables en une semaine et la production en deux à quatre semaines. Pour Keith McDonald, directeur international des ventes de Parker Hannifin, l’objectif est de concilier blindage EMI et gestion thermique sans sacrifier débit d’air, qualité ni rapidité. Il présente ces panneaux comme une solution hautement personnalisable, qui accélère le passage du prototype à la production en série.
THERM-A-GAP PAD 120LOE : 12 W/(m·K)
Parker Chomerics présentera aussi le THERM-A-GAP PAD 120LOE, un pad thermique d’une conductivité de 12 W/(m·K) avec de très faibles niveaux de suintement et de migration d’huile de silicone. Conçu pour l’électronique hautes performances, il associe une faible contrainte de compression à un amortissement des vibrations et à une protection mécanique des composants sensibles.
Ces caractéristiques le destinent aux assemblages où les composants ne doivent pas subir d’efforts excessifs lors de la compression du matériau.
THERM-A-GAP PAD 30RB : un pad réutilisable
Le THERM-A-GAP PAD 30RB, d’une conductivité de 3,0 W/(m·K), se distingue par sa résilience et sa réutilisabilité : il supporte des compressions et réutilisations répétées avec une perte d’épaisseur minimale.
Il vise l’automobile, les équipements de télécommunications ainsi que l’informatique et l’électronique grand public, où les opérations de maintenance ou de reprise peuvent imposer un démontage.
Pour vous qui concevez des boîtiers de serveurs ou d’électronique dense, les panneaux alvéolaires de Parker Chomerics permettent d’aborder ensemble flux d’air et blindage EMI, avec des prototypes en une semaine. Le stand B3.457 permettra aussi d’évaluer les deux nouveaux pads THERM-A-GAP.
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