Le Japon accélère dans les chiplets automobiles
Douze grandes entreprises japonaises ont formé un groupe de recherche pour développer des chiplets automobiles d’ici 2028, en vue d’une production en 2030.
Le groupe Advanced SoC Research for Automotive (ASRA), composé de 12 grandes entreprises automobiles japonaises, est présidé par Toyota et comprend Nissan, Honda, Mazda et Subaru. Les fournisseurs de puces sont Renesas Electronics, Mirise Technologies et Socionext, tandis que l’équipementier T1 Denso fournit le directeur exécutif aux côtés de Panasonic Automotive Systems. Cadence Design Systems et Synopsys font partie du groupe qui fournit des outils de développement EDA pour chiplets.
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L’ASRA indique qu’elle mènera des recherches et développera des composants basés sur des chiplets pour l’automobile d’ici 2028, afin de les déployer dans des véhicules de série à partir de 2030. L’objectif est de combiner différentes technologies de puces dans un ensemble, en mettant l’accent sur les accélérateurs d’intelligence artificielle, les moteurs graphiques et la puissance de calcul supplémentaire.
Renesas développe déjà une plateforme chiplet pour sa famille R-car X5.
- Renesas passe aux chiplets pour la famille automobile X5
- Une plate-forme ASIC pour les chiplets automobiles
- L’imec se penche sur le programme de chiplets pour l’automobile
L’Europe dispose d’un programme de recherche similaire dirigé par l’imec en Belgique, qui s’est réuni deux fois et comprend des équipementiers européens, des fabricants de puces et des fournisseurs d’outils EDA.
www.toyota.com ; www.nissan.com
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