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Rapidus prévoit d’envoyer des puces 2nm à Broadcom en juin

Rapidus prévoit d’envoyer des puces 2nm à Broadcom en juin

Actualités économiques |
Par Peter Clarke, A Delapalisse



Selon Nikkei, la nouvelle fonderie japonaise Rapidus Inc. prévoit de fournir en juin un prototype de circuit intégré 2 nm à l’entreprise américaine fabless Broadcom.

Cette fourniture s’inscrit dans le cadre des efforts déployés par Rapidus pour obtenir des clients pour son offre de fonderie, qui repose sur un partenariat technologique avec IBM. Rapidus a été fondée en 2022 dans le cadre d’un effort national visant à ramener le Japon dans la course à la fabrication de silicium de pointe.

Le marché de la fabrication de puces de pointe est dominé par la fonderie TSMC. Toutefois, la demande de fabrication de pointe de la part de clients tels que Nvidia et Apple est si importante que d’autres fonderies pourraient avoir la possibilité d’entrer ou de revenir sur le marché si leur technologie de fabrication est suffisamment bonne.

Rapidus construit une usine de fabrication de plaquettes à Chitose City, Hokkaido. Une cérémonie d’inauguration a eu lieu en août 2023 en vue de produire des puces utilisant un process de 2 nm d’ici 2027. L’entreprise n’a pris livraison d’une machine de lithographie à ultraviolet extrême (EUV) qu’en décembre 2024.

Il est peu probable que la machine de lithographie EUV soit entièrement mise en service d’ici le mois de juin, de sorte que le niveau de complexité du prototype que Rapidus pourrait livrer n’est pas clair. Rapidus a déclaré à l’époque qu’elle prévoyait d’installer le reste de l’équipement pour une ligne pilote destinée à un process GAA (gate-all-around) de génération 2 nm en avril 2025.

Rapidus taps Seiko Epson for chiplet cleanroom

Au niveau du nœud de 2 nm, la production sera probablement basée sur des puces multiples dans le cadre de la fabrication avancée dite « chiplet », ce qui laisse à Rapidus la possibilité de s’engager avec Broadcom de multiples façons.

Néanmoins, Nikkei indique que Broadcom a l’intention d’évaluer le processus de production 2nm et de confier éventuellement la responsabilité de production à Rapidus. Broadcom est la deuxième société de semi-conducteurs en termes de capitalisation boursière, derrière Nvidia. Elle n’est pas en concurrence directe avec Nvidia, mais fournit des puces de réseau aux centres de données et a bénéficié de l’essor de l’IA.

Rapidus pourrait également produire des puces 2 nm pour la startup japonaise Preferred Networks, selon Chosun Biz. En outre, Rapidus cherche à collaborer avec les entreprises taïwanaises fabless Alchip et Unichip, selon le journal économique japonais.

Liens et articles connexes :

www.rapidus.inc

www.broadcom.com

Articles de presse :

Aucune date n’a été fixée pour la fourniture par Samsung des puces 2nm de Preferred Networks

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