MENU

Page 151

Page 151
Identification intelligente pour un accompagnement vers l’industrie 4.0
Identification intelligente pour un accompagnement vers l’industrie 4.0
Nouveaux produits |
HellermannTyton propose une large gamme d‘étiquettes imprimables pour codes à barres et QR codes, de solutions RFID complètes et de…
Les difficultés économiques mettent à l’épreuve les stratégies d’investissement en équipements
Les difficultés économiques mettent à l’épreuve les stratégies d’investissement en équipements
Actualité générale |
Compte tenu des conditions économiques actuelles prédites par de nombreux rapports récents, Electro Rent, spécialiste des équipements de test électronique,…
Batterie au sodium fonctionnelle grâce à un séparateur à base d’algues
Batterie au sodium fonctionnelle grâce à un séparateur à base d’algues
Actualité générale |
Batterie au sodium fonctionnelle grâce à un séparateur à base d'algues…
Module UWB + Bluetooth Low Energy très faible encombrement
Module UWB + Bluetooth Low Energy très faible encombrement
Nouveaux produits |
Disponible au format 10,5 mm x 8,3 mm x 1,44 mm, Murata lance le Type 2AB UWB + Bluetooth Low…

Adaptateur pour l’installation et la maintenance des stations de charge
Adaptateur pour l’installation et la maintenance des stations de charge
Nouveaux produits |
Capable de simuler un véhicule électrique relié à une station de charge (EVCS), l’adaptateur FEV300 proposé par Fluke permet de tester, en toute sécurité et avec précision, la tension de…
Vision embarquée: Leopard Imaging intègre la technologie GMSL3 d’Analog Devices
Vision embarquée: Leopard Imaging intègre la technologie GMSL3 d’Analog Devices
Nouveaux produits |
La société Californienne Leopard Imaging, spécialiste des caméras intelligentes embarquées, a annoncé avoir intégré la nouvelle technologie GMSL3 d’Analog Devices dans ses solutions de vision embarquées. La société est l’un…
Infineon inaugure une nouvelle fab de semiconducteurs de puissance en Hongrie
Infineon inaugure une nouvelle fab de semiconducteurs de puissance en Hongrie
Actualités économiques |
Infineon inaugure une nouvelle fab de semiconducteurs de puissance en Hongrie, un investissement de 100 millions d'euros…
Nanusens cherche 10 millions de GBP de financement
Nanusens cherche 10 millions de GBP de financement
Interviews |
Le fabricant de puces MEMS Nanusens recherche un investisseur principal pour lever 10 millions de GBP à une valorisation de 40 millions de GBP…
Connecteur à haute densité pour liaisons optiques en environnement difficile
Connecteur à haute densité pour liaisons optiques en environnement difficile
Nouveaux produits |
La solution MPO Field d’Amphenol Socapex permet de transformer un cordon de raccordement MPO standard en connecteur robuste capable de résister aux environnements les plus difficiles. Le cordon de brassage…
Accélérateur AI intégré et optimisé en vision
Accélérateur AI intégré et optimisé en vision
Nouveaux produits |
Renesas Electronics Corporation a étendu sa série RZ/V de microprocesseurs (MPU) compatibles avec l’IA (Intelligence Artificielle), avec un nouveau composant qui permet le traitement de l’image par l’IA des données…
3D Plus fait l’acquisition de Trad
3D Plus fait l’acquisition de Trad
Actualités économiques |
Heico Corporation a annoncé que sa filiale française 3D Plus a acquis Trad SAS. 3D PLus fait partie du groupe des technologies électroniques de Heico. La société conçoit et fabrique…
Deux nouvelles séries d’oscilloscopes avec une résolution verticale de 12 bits
Deux nouvelles séries d’oscilloscopes avec une résolution verticale de 12 bits
Nouveaux produits |
Rigol Technologies a développé deux nouveaux ASICs pour son oscilloscope de nouvelle génération. Avec le chipset ASIC Centaurus développé en interne, RIGOL établit désormais de nouveaux standards de performances et,…
NXP annonce le HoverGames Challenge 3
NXP annonce le HoverGames Challenge 3
Actualité générale |
Le troisième volet du HoverGames Challenge de NXP Semiconductor plonge dans le monde de la vision avec l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique, inspirant les développeurs à fournir des idées révolutionnaires pour…
Des connecteurs robustes avec un faible encombrement
Des connecteurs robustes avec un faible encombrement
Nouveaux produits |
Harting annonce l’arrivée dans la gamme Han HMC (High Mating Cycle) de la version Han 3A HMC. Pour rappel, l’ensemble des connecteurs Han HMC sont conçus pour au moins 10.000 cycles d’accouplement, une exigence utile…
Prix ​​Nobel décerné pour l’intrication quantique au français Alain Aspect
Prix ​​Nobel décerné pour l’intrication quantique au français Alain Aspect
Actualité générale |
Des chercheurs autrichiens, français et américains ont reçu le prix Nobel de physique 2022 pour leurs travaux sur l'intrication quantique…
Kit de métrologie pour l’inspection et l’analyse des déformations
Kit de métrologie pour l’inspection et l’analyse des déformations
Nouveaux produits |
Offrant une précision maximale de 2 micromètres, le kit de métrologie Artec permet une analyse des déformations et une plus grande précision lors de la mesure d’objets et de zones de toutes dimensions.
Varistances multicouches qualifiées pour l’automobile
Varistances multicouches qualifiées pour l’automobile
Nouveaux produits |
Kyocéra AVX propose les premières varistances multicouches (MLV) qualifiées pour l’automobile. Les nouveaux MLV série VCAS sont conçus pour résister de manière fiable à la flexion, aux vibrations et au…
Antennes 5G et 4G LTE à profil bas
Antennes 5G et 4G LTE à profil bas
Nouveaux produits |
Développées pour offrir des solutions compactes et performantes dans les appareils petits et minces, les antennes à profil bas Alcor et Atria proposées par Synzen Precision Technology sont parfaites pour…
Micron va construire une megafab à $100 milliards dans l’état de New York
Micron va construire une megafab à $100 milliards dans l’état de New York
Actualités économiques |
Le fabricant de puces mémoire Micron Technology Inc. a déclaré qu'il dépenserait 100 milliards de dollars au cours des 20 prochaines années pour construire une mégafab à Clay, New York.
SnapEDA et PUI Audio facilitent la conception de produits électroniques audio
SnapEDA et PUI Audio facilitent la conception de produits électroniques audio
Nouveaux produits |
Les ingénieurs de conceptions peuvent désormais télécharger des modèles CAO du catalogue de microphones, haut-parleurs, composants haptiques et buzzers de PUI Audio. La bibliothèque de conception électronique sur Internet SnapEDA…
Les chiffres du mois d’août annoncent la chute du marché des puces
Les chiffres du mois d’août annoncent la chute du marché des puces
Actualités économiques |
Le marché mondial des semiconducteurs se dirige vers une chute plus précoce et plus profonde que les analystes ne l'avaient prévu jusqu'à présent.
Un minuscule circuit pilote de moteur pas à pas
Un minuscule circuit pilote de moteur pas à pas
Nouveaux produits |
Toshiba lance un pilote de moteur pas-à-pas ultra-miniature très intégré et logé dans un boîtier QFN24 de 4 x 4 mm. Le TB67S549FTG réduit de 36% l’emprise sur le circuit…
L’Infrastructure Time Machine devrait réduire de 10 fois les temps de production de semiconducteurs
L’Infrastructure Time Machine devrait réduire de 10 fois les temps de production de semiconducteurs
Actualité générale |
Search for the Next (SFN), l’inventeur de la combinaison composée du process de wafer Bizen, du transistor Zpolar et de la logique de tunnel Zpolar (ZTL), propose désormais…
Solution de test PCI Express 6.0 pour accélérer le développement des appareils haut débit de prochaine génération
Solution de test PCI Express 6.0 pour accélérer le développement des appareils haut débit de prochaine génération
Nouveaux produits |
Tektronix, Inc., présente, en collaboration avec Anritsu Corporation, une nouvelle solution pour le test de récepteurs PCIe 6.0. Cette solution d’utilisation intuitive permet aux ingénieurs de tester les récepteurs…
Environnement de développement intégré pour développement de logiciels automobiles
Environnement de développement intégré pour développement de logiciels automobiles
Nouveaux produits |
Renesas Electronics Corporation a lancé un nouvel environnement de développement intégré qui permet aux ingénieurs de créer rapidement des logiciels pour les ECU (unités de contrôle électronique) automobiles contenant…
Intel prépare l’IPO de Mobileye valorisé à $ 30 milliards
Intel prépare l’IPO de Mobileye valorisé à $ 30 milliards
Actualité générale |
Tard vendredi 30 septembre 2022, Intel a annoncé qu’il s’apprêtait à vendre des parts de sa filiale israélienne de technologie de voiture sans conducteur, Mobileye.
Convertisseurs CC/CC compacts 3 W non régulés, pour applications industrielles
Convertisseurs CC/CC compacts 3 W non régulés, pour applications industrielles
Nouveaux produits |
La série TMU 3 de Traco Power est composée de convertisseurs CC/CC isolés de 3 W à sorties non régulés implantés dans un boîtier SIP-4 standard. Ils sont conçus comme…
Intent Technologies et Nexity s’appuieront sur LoRaWAN pour leur nouvelle plateforme de bâtiments intelligents
Intent Technologies et Nexity s’appuieront sur LoRaWAN pour leur nouvelle plateforme de bâtiments intelligents
Actualité générale |
Semtech Corporation vient d’annoncer qu’Intent Technologies, plateforme de services de premier plan pour biens immobiliers intelligents, et le groupe Nexity, fournisseur de services immobiliers français, avaient intégré les…


10s