Matériau d’interface thermique pâteux
Le GEL S 18 est un matériau d’interface thermique pâteux, gélatineux et entièrement durcissant à systèmes à deux composants. Il est idéal pour égaliser ou pour remplir les petits ou grands interstices dans les modules électroniques, comme par exemple, pour le montage de circuits imprimés sur les dissipateurs. La pâte viscoélastique possède une très bonne flexibilité de mise en forme reliée à des propriétés adhésives excellentes. Ceci facilite une manutention de même qu’un montage sûr des éléments à contacter. De plus, le matériau se distingue par une très bonne conductivité thermique avec une faible impédance thermique, de même que par une large plage de température d’utilisation. Le GEL S 18 est simple, applicable par automatisation et se laisse déformer sans peine par très faible force de pression. De plus, le matériau est listé UL 94 V-0 et se conserve encore 6 mois par une température de stockage à 25 °C. La durée de fluidité à température ambiante est de 60 minutes avec un temps de durcissement correspondant à 300 minutes à température ambiante et à 10 minutes par 100 °C. Le GEL S 18 est livré en standard en cartouches jumelées de 50cc avec trois tubes mélangeurs statiques supplémentaires.
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