Huawei prévoit d’utiliser le process « near-7nm » de SMIC

Actualités économiques | 31 juillet 2023

Par Peter Clarke, A Delapalisse

wafers Huawei SMIC

Le géant chinois des télécommunications Huawei Technologies envisage de reprendre la conception de puces pour téléphones portables, en contournant les contrôles à l’exportation, selon Nikkei.

Huawei était l’un des principaux fournisseurs de smartphones – rivalisant avec Apple et Samsung – ainsi que le leader du marché des équipements de communication 5G. Toutefois, les contrôles à l’exportation imposés par les États-Unis ont restreint l’accès de Huawei aux puces de pointe et l’accès de la Chine aux équipements les plus avancés de fabrication de puces.

Le manque d’accès de Huawei au fondeur TSMC pour la fabrication de ses conceptions a contraint l’entreprise à cesser de produire ses propres puces et téléphones en 2020. Mais aujourd’hui, l’entreprise travaille avec le principal fondeur chinois Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) pour mettre en production de masse un chipset mobile 5G dans les mois à venir, selon Nikkei.

SMIC a fabriqué des FinFET à 14 nm, mais cette taille de process n’est pas suffisante pour produire des puces de téléphonie mobile de pointe. Le fondeur s’est vu refuser l’accès aux équipements de lithographie à ultraviolets extrêmes ( produits par ASML aux Pays Bas), mais a réussi à développer son process dit « N+1 », qui serait proche de l’équivalent du process 7nm de TSMC (voir Le process SMIC est 7nm, selon Tech Insights).

Même s’il est possible pour Huawei de faire une conception pouvant être produite sur le process SMIC, il reste à savoir si le rendement de fabrication peut être sufisament élevé pour arriver à des niveaux économiques.

Dans le même temps, le gouvernement chinois poursuit une politique d’autosuffisance et il est donc important pour le développement du process de SMIC d’avoir des produits commerciaux pour remplir l’usine de fabrication de wafers.