TSMC réduit ses capacités à 3nm suite à la chute de la demande d’Apple et Intel
TSMC a réduit ses commandes auprès de ses fournisseurs de 40 à 50 %, selon le United Daily News de Taiwan.
Les réductions couvrent les wafers recyclés, des consommables clés, certains équipements de fabrication et de mise en boîtier et d’autres domaines, mais dans un certain nombre de cas, les fournisseurs sont relativement petits et la réduction des commandes de TSMC crée de l’agitation et des incertitudes dans l’industrie, a déclaré l’UDN.
Il a été rapporté plus tôt ce mois-ci que TSMC avait réduit son budget de dépenses en capital pour 2022 d’environ 40 milliards de dollars à environ 36 milliards de dollars soit une baisse de 4 milliards ou 10%. Il est également rapporté que les deux principaux clients de TSMC pour des puces à 3 nm – Apple et Intel – ont retardé des commandes jusqu’en 2023. UDN a déclaré que les ordinateurs Apple Mac équipés de processeurs M2 ont été reportés à mars de l’année prochaine.
En conséquence, TSMC a choisi de réduire sa capacité de fabrication mensuelle du process de fabrication de 3 nm de 44 000 démarrages de wafers par mois à 10 000 démarrages de wafers par mois.
La faiblesse du nombre de commandes de TSMC a commencé au 3T22 et s’est poursuivie au 4T22 et par rapport au 1T23. L’impact sur le back-end est plus important que celui sur le front-end, a déclaré l’UDN.
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