TSMC contre-attaque sur le marché de la fonderie
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Les cadres supérieurs de TSMC à Taïwan et en Europe ont souligné le fait que l’entreprise n’est pas en concurrence avec ses clients. « Nous ne sommes pas en concurrence avec vous, nous sommes une fonderie pureplay », a déclaré aujourd’hui Maria Marced, présidente de TSMC Europe BV lors du symposium technologique TSMC le 2 juin 2021.
Cette déclaration intervient alors que la société se prépare à la mise en production de sa technologie de process 3 nm plus tard cette année et à la production de masse au second semestre 2022. La société ne voulait pas faire de commentaire sur son calendrier pour sa technologie de process 2 nm.
« Nous n’aurons jamais nos propres produits en concurrence avec les vôtres », a déclaré CC Wei, PDG de TSMC lors du même événement. Il a également souligné l’investissement de 100 milliards de dollars précédemment annoncé dans la capacité de production de TSMC pour rassurer les clients sur les pénuries actuelles.
La société lance un process de 5 nm pour les conceptions automobiles ainsi qu’une variante pour les puces RF. Elle étend également sa capacité de packaging 3D qui remplit actuellement cinq usines dédiées à Taïwan.
« Nous avons étendu N5 à l’automobile sur N5A pour répondre à la demande d’assistance à la conduite basée sur l’IA et à la numérisation des cockpits de véhicules. N5A combine le process 5 nm à haut volume avec les exigences de fiabilité de l’AEC-Q100 Grade 2 ainsi que d’autres normes de sécurité et de qualité automobiles », a déclaré Wei.
N5A devrait être disponible au troisième trimestre 2022.
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Un rétrécissement optique du process 5 nm est prévu pour une production précoce plus tard cette année. N4 offre une amélioration de la densité de 6% avec des règles de conception compatibles avec N5 ainsi qu’une réduction du nombre de masques pour réduire les coûts. La production avec risques est fixée au troisième trimestre 2021.
Pour les smartphones 5G, TSMC a présenté le processus N6RF, qui apporte des avantages en termes de puissance, de performances et de surface du process logique 6 nm aux puces radiofréquence (RF) 5G, inférieures à 6 GHz et à ondes millimétriques, ainsi qu’aux conceptions WiFi 6/6e. Ceci est destiné aux conceptions actuellement sur un processus de 16 nm et augmenterait la fréquence de coupure de 257 GHz en 16FFC à 310 GHz avec une réduction de consommation de 40 %.
Pour les applications de calcul hautes performances, en particulier de AMD, concurrent d’Intel, TSMC proposera une plus grande taille de réticule pour ses technologies de packaging InFO_oS et CoWoS plus tard cette année. Cela permettra des surfaces plus grandes pour l’intégration de chiplets et de mémoire à large bande passante. De plus, la version chip-on-wafer (CoW) de TSMC-SoI™ sera qualifiée sur N7-on-N7 cette année avec une production prévue pour 2022 dans une nouvelle usine entièrement automatisée.
Pour les applications mobiles, TSMC présente sa technologie de packaging InFO_B pour intégrer un puissant processeur mobile avec empilement de DRAM sur sur le boîtier.
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