Tria Technologies associe matériel et logiciel à electronica
carte : logiciel, sécurité et support doivent suivre. Tria Technologies, filiale d’Avnet spécialisée dans les solutions de calcul embarqué, présente son portefeuille matériel et logiciel au salon electronica 2026, à Munich, du 10 au 13 novembre, sur le stand B5.103. L’entreprise y lance une nouvelle plateforme logicielle modulaire et participera également à l’espace edge lab LIVE!, stand C5.100/25.
Une plateforme logicielle modulaire
La nouvelle plateforme élargit l’offre de Tria au-delà du choix et de l’intégration du matériel. Elle part d’un BSP minimaliste, compatible avec des piles logicielles propres au client ou supportées par Tria, auquel s’ajoutent des composants optionnels au fil du projet : systèmes d’exploitation, outils de développement, fonctions de sécurité et services d’ingénierie.
Le fabricant conserve la maîtrise de son architecture logicielle. Pour Daniel Denzler, vice-président de Tria Technologies, l’objectif est de proposer un point de départ logiciel qui n’enferme personne, avec le support nécessaire à mesure que les exigences de sécurité évoluent.
Modules OSM, COM Express et carte TRIA OSM-SB-EP5
Côté matériel, Tria expose notamment la TRIA OSM-SB-EP5, une carte porteuse OSM V1.2 pour modules Size-S, Size-M et Size-L, conçue pour accélérer le logiciel et simplifier le développement matériel. Un nouveau module OSM et un nouveau module COM Express destinés à l’edge AI et aux systèmes industriels seront également présentés.
L’entreprise montrera enfin comment ses modules et systèmes peuvent être adaptés par l’ingénierie sur mesure et accompagnés après déploiement.
Deux points de rencontre sur le salon
Les concepteurs et OEM pourront évoquer leurs projets, comparer les plateformes et découvrir la nouvelle offre logicielle sur le stand B5.103. La participation à edge lab LIVE!, l’espace d’electronica dédié aux démonstrations pratiques d’edge computing, offre un second point d’échange.
Sur les deux sites, Tria abordera la manière dont matériel, logiciel et support à long terme s’articulent dans les projets embarqués.
Pour les OEM qui démarrent un projet sur module de calcul, l’approche BSP minimal plus briques optionnelles limite la dépendance logicielle. Si vous visitez electronica, le stand B5.103 permet de comparer formats OSM et COM Express en direct.
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
