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ArtificialIntelligence Page 6

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L’automobile un tremplin pour ST pour atteindre les $12bn
L’automobile un tremplin pour ST pour atteindre les $12bn
Actualités économiques |
ST Microelectronics est de retour sur sa trajectoire vers 12 milliards de dollars de chiffre d'affaires, grâce aux problèmes de…
Samsung planifie une Fab 3nm à $10 milliards au Texas
Samsung planifie une Fab 3nm à $10 milliards au Texas
Actualités économiques |
Samsung envisage de dépenser plus de 10 milliards de dollars pour construire une Fab capable de produire des puces 3…
Le marché des semiconducteurs a augmenté de 7% en 2020
Le marché des semiconducteurs a augmenté de 7% en 2020
Actualités économiques |
Le marché mondial des puces a augmenté de 7,3% en 2020, ignorant les sombres prévisions de Gartner selon lesquelles le…
Thierry Breton secoue le spatial européen avec un plan à 13 milliards d’€
Thierry Breton secoue le spatial européen avec un plan à 13 milliards d’€
Actualités économiques |
Un budget massif de 13,2 milliards d'euros pour de nouveaux systèmes satellitaires et lanceurs et un fonds technologique pour startups…

STMicro fait mieux que prévu en 2020 malgré la Covid-19
STMicro fait mieux que prévu en 2020 malgré la Covid-19
Actualités économiques |
STMicroelectronics annonce un chiffre d'affaires de 3,24 milliards de dollars pour le quatrième trimestre 2020 et de 10,22 milliards de dollars pour l'année complète, en hausse par rapport à 2019…
La Chine va rater ses buts d’autosuffisance en CI pour 2025
La Chine va rater ses buts d’autosuffisance en CI pour 2025
Actualités économiques |
La valeur de la fabrication de CI en Chine augmentera mais représentera moins de 20% du marché intérieur total des circuits intégrés en 2025, selon IC Insights dans une mise…
TSMC et le Japon se partagent le coût d’une usine de CI à Tokyo
TSMC et le Japon se partagent le coût d’une usine de CI à Tokyo
Actualités économiques |
Selon un rapport taïwanais, TSMC, leader mondial des fonderies, créera une coentreprise à 50/50 avec le ministère japonais de l'Économie, du Commerce et de l'Industrie, pour mettre en place une…
Teledyne rachète FLIR dans une transaction à $8 milliards
Teledyne rachète FLIR dans une transaction à $8 milliards
Actualités économiques |
L'acquisition à 8 milliards de dollars du fabricant de capteurs thermiques et de drones FLIR apporte à Teledyne Technologies une activité de systèmes de défense…
L’Europe lance son grand projet 6G Hexa-X
L’Europe lance son grand projet 6G Hexa-X
Technologies |
Le projet Hexa-X compte 25 membres, dirigés par Nokia et Ericsson, pour développer une technologie et des stratégies dans six domaines clés pour les réseaux 6G de prochaine génération d'ici…
La NASA s’intéresse au réseau neuronal à impulsions de BrainChip
La NASA s’intéresse au réseau neuronal à impulsions de BrainChip
Technologies |
L'agence spatiale américaine NASA finance un projet visant à créer un système sur une puce de réseau neuronal à impulsions (SNN), renforcé aux radiations basé sur la conception Akida de…
La startup IA française Cartesiam signe Bosch
La startup IA française Cartesiam signe Bosch
Technologies |
Cartesiam une startup française IA Edge a lancé un outil pour ajouter des bibliothèques de classification à son IA d'apprentissage automatique dans les microcontrôleurs ARM…
145 milliards d’euros pour l’industrie des semiconducteurs en Europe
145 milliards d’euros pour l’industrie des semiconducteurs en Europe
Actualités économiques |
Les nations européennes se sont engagées à investir jusqu'à 145 milliards d'euros dans la conception et la production locales de processeurs et de semiconducteurs.
Le projet européen LEGaTO booste l’Edge computing de 100x
Le projet européen LEGaTO booste l’Edge computing de 100x
Technologies |
Le projet LEGaTO a produit une plate-forme informatique cloud-à-Edge hétérogène à faible consommation d'énergie, développant un écosystème de processeurs RISC-V complet.
Codasip lance 3 processeurs RISC‑V multicoeurs pour IA Edge
Codasip lance 3 processeurs RISC‑V multicoeurs pour IA Edge
Technologies |
Codasip a lancé les A70XP, MP et XP-MP pour les implémentations RISC-V 64 bits multicœurs avec SIMD pour puces IA Edge…
Dyson va investir 3 milliards € dans de nouvelles technologies
Dyson va investir 3 milliards € dans de nouvelles technologies
Technologies |
Dyson va investir 3 milliards d'euros dans des logiciels, l'apprentissage automatique et la robotique au cours des cinq prochaines années à Singapour, au Royaume-Uni et aux Philippines.
Une Startup lève 5 millions € pour une puce neuromorphique edge
Une Startup lève 5 millions € pour une puce neuromorphique edge
Technologies |
La société néerlandaise de processeurs neuromorphiques Innatera Nanosystems a levé 5 millions d'euros de financement initial pour sa puce edge.
Premier processeur IA analogique
Premier processeur IA analogique
Nouvelles |
La société de processeurs analogiques d'intelligence artificielle (IA) Mythic a annoncé ce qu'elle prétend être le premier processeur matriciel analogique du secteur qui ouvre la technologie de l'IA à des…
Le CEO d’Intel Bob Swan demande des investissements au Président-élu
Le CEO d’Intel Bob Swan demande des investissements au Président-élu
Actualités économiques |
Bob Swan, PDG d'Intel, a écrit une lettre ouverte au président élu Joe Biden appelant le gouvernement fédéral à investir dans la fabrication de semiconducteurs aux États-Unis.
TSMC confirme sa Fab 5nm à $3,5 milliards en Arizona
TSMC confirme sa Fab 5nm à $3,5 milliards en Arizona
Technologies |
En réponse aux tensions de la guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine, la plus grande fonderie du monde, TSMC, va construire une usine de 5 nm en Arizona…
STMicro voit ses résultats dopés par l’iPhone 12
STMicro voit ses résultats dopés par l’iPhone 12
Actualités économiques |
STMicroelectronics NV a connu un fort rebond au troisième trimestre avec un effet marqué de l'iPhone 12 et un rebond dans le secteur automobile.
RISC-V va s’imposer dans l’IA edge selon le responsable IA de Facebook
RISC-V va s’imposer dans l’IA edge selon le responsable IA de Facebook
Technologies |
Un boom des puces d'IA edge à faible coût utilisant la technologie RISC-V est à venir, déclare Yann LeCun, scientifique en chef de Facebook en IA…
Nokia crée une un centre de conception de chips 5G
Nokia crée une un centre de conception de chips 5G
Technologies |
Nokia s'associe à l'université finlandaise de Tampere pour développer chaque année de nouvelles puces Reefshark 5G…
Intel obtient une licence pour fournir Huawei
Intel obtient une licence pour fournir Huawei
Actualités économiques |
Le fabricant de puces américain Intel a reçu des autorités américaines des licences pour fournir certains produits au géant chinois des communications Huawei, selon certain rapports.
Intel granted licence to supply Huawei
Intel granted licence to supply Huawei
Nouvelles |
US chipmaker Intel has received licenses from the US authorities to supply certain products to Chinese communications giant Huawei, according to reports.
Antaois startup grenobloise MRAM-SOT a levé 11 millions de dollars
Antaois startup grenobloise MRAM-SOT a levé 11 millions de dollars
Technologies |
Antaios SA (Grenoble, France), une startup créée en 2017 travaillant sur le développement de MRAM-SOT (spin-orbite-torque) a obtenu un financement de 11 millions de dollars.
La vente de ARM à Nvidia a de quoi inquiéter l’industrie
La vente de ARM à Nvidia a de quoi inquiéter l’industrie
Nouvelles |
La vente à 40 milliards USD de ARM à Nvidia a suscité de nombreuses opinions, certains des plus grands partenaires ARM étant particulièrement silencieux.
Accord à $40 milliards pour la vente de ARM à Nvidia
Accord à $40 milliards pour la vente de ARM à Nvidia
Actualités économiques |
SoftBank Group Corp. a annoncé son intention de vendre ARM Ltd. à Nvidia Corp, fournisseur de technologies GPU et IA pour un montant maximal de 40 milliards de dollars.
Puce AI avec traitement de maillages 3D intégré
Puce AI avec traitement de maillages 3D intégré
Technologies |
Soutenu par Qualcomm et Alibaba, le développeur de processeurs IA Kneron Inc. (San Diego, Californie) a annoncé sa puce KL720 AI et ajouté un traitement de maillages 3D local.


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