Soitec et UMC s’associent pour les premières puces RF-SOI en 3D
Soitec, développeur français de substrats, travaille avec UMC sur la première solution de circuit intégré en 3D pour la technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) pour les conceptions 5G et ondes millimétriques.
La technologie 3D IC d’UMC pour le RF-SOI utilise des substrats techniques de Soitec pour incorporer plus de modules frontaux RF dans un seul composant en empilant verticalement les wafers avec un collage de wafer à wafer.
Cette approche 3D RF-SOI réduit la taille des puces de plus de 45 %, ce qui permet aux concepteurs d’intégrer davantage de composants RF pour répondre aux exigences de la 5G en matière de largeur de bande, y compris le nouveau spectre pour les bandes d’ondes millimétriques.
Les substrats RF-SOI de Soitec offrent les performances mécaniques et électriques nécessaires pour assurer la fabrication en grand volume de la solution d’UMC sans dégradation des performances RF. UMC à Taïwan travaille avec ces substrats depuis 2013.
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« Nous sommes très fiers de notre partenariat de longue date avec UMC, qui s’étend désormais au premier circuit intégré 3D pour RF-SOI de l’industrie. L’expérience et l’expertise combinées d’UMC et de Soitec nous placent dans une position privilégiée pour stimuler l’innovation et répondre aux défis futurs des frontaux RF à faible consommation d’énergie et à faible volume. En étendant le domaine des solutions RF-SOI à l’intégration 3D, les futurs smartphones s’adapteront aux nouvelles bandes de fréquences envisagées pour l’ère 5G-Advance et 6G, tout en faisant de la place pour les nouvelles fonctionnalités à venir. Dans le même temps, les futurs appareils XR et autres appareils IoT bénéficieront de frontaux RF compacts, offrant des débits de données accrus tout en garantissant une consommation d’énergie efficace « , déclare Jean-Marc Le Meil, vice-président exécutif de la division Communications mobiles de Soitec.
« Soitec a été un partenaire clé d’UMC pour faire progresser les communications sans fil au fil des ans grâce à ses substrats techniques de pointe. S’appuyant sur notre solide partenariat avec Soitec, la solution innovante de circuits intégrés 3D d’UMC pour le RF-SOI a suscité un vif intérêt de la part des clients qui cherchent à intégrer davantage de composants RF dans les appareils sans fil compatibles avec la 5G sans faire de compromis sur le facteur de forme ou les performances. Nous sommes ravis de poursuivre notre collaboration avec Soitec pour cibler le marché de la 5G mmWave et au-delà « , a déclaré Raj Verma, vice-président associé du développement technologique chez UMC.
www.soitec.com ; www.umc.com
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