Rohm développe son premier condensateur au silicium
Rohm a développé sa première gamme de condensateurs au silicium dans le plus petit boîtier de montage en surface 01005 pour les smartphones et les dispositifs portables, les dispositifs IoT et les émetteurs-récepteurs optiques.
Première série de la gamme de condensateurs au silicium, la série BTD1RVFL (BTD1RVFL102 / BTD1RVFL471) se compose du plus petit composant de montage en surface de l’industrie de dimensions de 0,4 mm × 0,2 mm (0402), produit en grande quantité.
Les condensateurs au silicium utilisant la technologie des semiconducteurs à couche mince peuvent fournir une capacité plus élevée dans un facteur de forme plus fin que les condensateurs céramiques multicouches (MLCC) existants. Des caractéristiques de température stables, ainsi qu’une meilleure fiabilité, accélèrent l’adoption dans une variété d’applications.
Les condensateurs au silicium sont fabriqués en utilisant la technologie de miniaturisation RASMID, propriété de Rohm, qui permet un traitement par incréments de 1µm. Cela permet d’éliminer les défauts lors de la formation externe et d’améliorer les tolérances dimensionnelles à ±10µm. Cette petite variation dans la taille du produit permet un montage avec une distance plus faible avec les composants adjacents. De même, l’électrode arrière utilisée pour la liaison avec le substrat a été étendue à la périphérie du boîtier pour améliorer la résistance du montage.
La réduction de la surface de montage est d’environ 55 % par rapport aux produits généraux de taille 0,6 mm × 0,3 mm (0603) à seulement 0,08 mm2. Un élément de protection TVS intégré garantit une résistance élevée aux décharges électrostatiques (ESD), ce qui réduit le temps nécessaire aux contre-mesures de surtension et aux autres éléments de conception des circuits.
Rohm prévoit que le marché mondial des condensateurs au silicium augmentera de 50 % d’ici à 2030 pour atteindre 300 milliards (2 milliards de dollars). Elle prévoit de développer une deuxième série en 2024 pour améliorer les caractéristiques de haute fréquence des équipements de communication, ainsi que des produits pour les serveurs et d’autres équipements industriels.
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