Tria Technologies lance un module COM HPC intégrant les processeurs Intel Core Ultra (Série 3)
Tria Technologies, marque d’Avnet spécialisée dans les cartes d’informatique embarquée, les systèmes et les interfaces IHM, annonce le lancement de son nouveau module COM‑HPC Client, basé sur les processeurs Intel Core Ultra (Série 3). Il s’agit du premier module Tria intégrant des processeurs Intel de nouvelle génération, marquant une étape stratégique dans l’évolution de son offre embarquée.
Ce module a été conçu pour répondre aux exigences élevées des applications d’IA en périphérie de réseau (Edge AI), notamment dans les domaines de l’automatisation industrielle et de la robotique, où les performances de calcul, la fiabilité et la faible latence sont déterminantes.
Une nouvelle référence en calcul embarqué haute performance
Le module COM‑HPC Client Size A établit un nouveau standard en matière de performances pour l’embarqué. Il intègre jusqu’à seize cœurs de calcul, associés à une unité de traitement neuronal (NPU) dédiée, permettant d’accélérer efficacement les charges de travail IA directement sur le module.
La plateforme prend en charge jusqu’à 64 Go de mémoire LPDDR5x haute vitesse, avec IB‑ECC pour renforcer la fiabilité, un critère essentiel pour les déploiements industriels critiques. Les graphismes Intel Xe, avec jusqu’à 12 cœurs Xe, offrent des performances d’affichage avancées, adaptées aux applications HMI, de visualisation et de traitement graphique.
L’IA embarquée sans accélérateurs externes
Pensé pour les architectes système et les concepteurs, le module intègre un accélérateur IA entièrement embarqué grâce à la NPU, combinée aux capacités graphiques Intel Xe. Cette architecture permet d’atteindre des performances allant jusqu’à 180 TOPS, sans recourir à des accélérateurs PCIe externes ni à des ressources cloud.
Cette approche rend possibles des solutions Edge AI compactes et économiquement optimisées, capables d’exécuter des algorithmes IA dans des environnements contrôlés. Le module peut ainsi se substituer à des accélérateurs graphiques dédiés dans des applications aussi variées que le médical, la spectroscopie, l’analyse de données, le jeu, mais aussi l’automatisation et la robotisation.
Connectivité étendue, sécurité et pérennité industrielle
Le module COM‑HPC de Tria propose une connectivité riche, avec la prise en charge de quatre flux d’affichage indépendants via DisplayPort, HDMI, DisplayPort embarqué et USB‑C. Pour les extensions d’E/S à haut débit, il offre plusieurs lignes PCI Express Gen 5 et Gen 4, de nombreux ports USB4, USB 3.2 et USB 2.0, ainsi que des interfaces réseau et SATA pour le stockage.
La sécurité est assurée par l’intégration d’un TPM 2.0, tandis que l’engagement de Tria sur la disponibilité long terme garantit une intégration pérenne et un investissement durable. La conception du module permet en outre un fonctionnement dans des plages de température étendues, adaptées aux environnements industriels exigeants.
Selon Daniel Denzler, directeur en chef de la gestion des activités chez Tria Technologies, cette solution représente une nouvelle étape pour l’IA de pointe et l’informatique en périphérie, tout en offrant aux clients la sécurité d’un produit conçu pour des déploiements critiques sur le long terme.
Pour les industriels développant des systèmes Edge AI, ce nouveau module COM‑HPC permet de concentrer calcul CPU, IA et graphismes sur une seule plateforme, sans complexité matérielle supplémentaire. Il facilite la conception de systèmes performants, sécurisés et évolutifs, tout en réduisant les coûts et les délais de mise sur le marché.
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