CEA-List et Menta : plateforme évolutive pour la conception de puces de edge computing
A l’occasion du 3D System Summit de Dresde en Allemagne, le CEA-LIST et Menta présentent ensemble le projet MOSAICS-LP, une plateforme évolutive pour la conception de puces hétérogènes à base de chiplets destinée aux marchés du edge computing
Un enjeu de souveraineté européenne
L’European Chips Act a fixé l’objectif d’augmenter la capacité de production de puces en Europe de 10 % à 20 %. L’Europe augmentera donc considérablement sa capacité de production de puces. Cela renforcera sa souveraineté dans le domaine de la microélectronique. Cependant, cet objectif ne peut être atteint uniquement en construisant de nouvelles fonderies de semiconducteurs. Il faut également offrir aux fabricants de puces européens la possibilité de réduire les coûts de conception et les délais de production, en particulier sur les marchés où l’Europe est forte : l’edge et le deep edge computing, la mobilité et la défense. Ces marchés sont en outre tous affectés par des pénuries de composants. L’utilisation de chiplets pour la conception de puces hétérogènes est une voie d’avenir.
« La production de puces hétérogènes est un enjeu de souveraineté européenne majeur et, le projet MOSAICs-LP que nous pilotons en coopération avec le CEA, est destiné à décupler les objectifs de l’Union européenne en matière de conception de semiconducteurs, avec des investissements minimaux en comparaison avec la construction de fabs. L’enjeu de ce projet est d’une importance cruciale pour l’ensemble de l’industrie microélectronique » a déclaré Vincent Markus, CEO de Menta.
Une plateforme pour un écosystème de puces multi sources
La présentation au 3D System Summit se concentrera sur l’architecture du système et son innovation. Elle bénéficie de l’expérience du CEA en matière de conception de systèmes, de fabrication de puces et de conditionnement, ainsi que de reconfiguration matérielle à l’intérieur du système grâce aux IPs eFPGA de Menta.
Les aspects de la chaîne d’approvisionnement ainsi que le modèle commercial seront également abordés.
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