Winbond rejoint le consortium UCIe pour la standardisation d’interfaces chiplet hautes performances
Leader sur le marché des composants mémoire haute performance, Winbond est un fournisseur éprouvé de puces KGD (Known Good Die) requises pour garantir le rendement en bout de chaîne des assemblages 2.5D/3D. La société Taïwannaise a annoncé rejoindre le consortium UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), l’association dédiée à l’avancement de la technologie UCIe. Ce standard industriel ouvert définit l’interconnexion entre chiplets à l’intérieur d’un boîtier, ouvrant la voie à un écosystème chiplet ouvert et facilitant le développement de composants 2.5D/3D avancés.
En rejoignant le consortium ICIe Winbond adopte la standardisation d’interconnexion qui simplifie la conception de SoC (System-on-Chip) et facilite l’assemblage 2.5D/3D BEOL (Back-End-Of-Line). La spécification UCIe 1.0 propose une interconnexion inter-puce standardisée complète avec une interface mémoire à bande passante élevée, permettant une interconnexion SoC-mémoire à faible latence, basse consommation et haute performance. A terme la standardisation assurera la croissance du marché des processeurs multichips en favorisant l’introduction de produits plus performants synonymes de plus grande valeur pour les fabricants de produits et les utilisateurs finaux.
La plateforme Winbond 3DCaaS (3D CUBE as a Service) propose aux utilisateurs un service d’achat à guichet unique. Elle inclut des puces KGD mémoires 3D TSV DRAM (alias CUBE) et BEOL 2.5D/3D, avec option CoW/WoW optimisée pour composants multichips, en plus du service d’assistance. Autrement dit les clients peuvent bénéficier via CUBE d’un support plus complet et plus personnalisé, avec valeur ajoutée telle que Silicon-Caps et interposeurs. Winbond s’est toujours attaché à fournir la meilleure solution produit et en rejoignant le consortium UCIe affirme son engagement à fournir des DRAM 3D standardisées et des services BEOL 2.5D/3D aux utilisateurs.
« La spécification UCIe aide la technologie des composants 2.5D/3D à concrétiser son potentiel dans les applications IA allant du cloud à l’objet, » a déclaré Hsiang-Yun Fan, vice-président DRAM chez Winbond. « Cette technologie joue un rôle majeur dans l’accélération des performances aussi bien que pour garantir la disponibilité de services numériques de pointe. ».
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