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Photocoupleurs haute vitesse dans un boîtier ultra miniature

Photocoupleurs haute vitesse dans un boîtier ultra miniature

Nouveaux produits |
Par eeNews Europe



Ces nouveaux dispositifs ultra miniatures affichent des taux de transfert de données pouvant typiquement atteindre 20 Mb/s. Ils sont garantis opérationnels à des températures de -40°C à 125ºC.
Les circuits photocoupleurs logiques, référencés TLP2362, TLP2366 et TLP2368 sont parfaits pour les interfaces de communication à haute vitesse dans des applications d’automatisation de production, des systèmes de contrôle industriel, et des équipements de mesure. Les circuits intégrés sont dotés de sorties logiques inverseuses et permettent aux concepteurs de se conformer aux exigences d’isolation renforcée selon le standard EN60747-5-2 et d’autres standards internationaux de sécurité. Le support des tensions d’alimentation de 2,7 à 5,5 V assure la compatibilité avec des designs aussi bien existants que futurs tout en offrant une migration possible vers une alimentation à plus basse tension.
Les deux circuits TLP2362 (10 Mb/s) et TLP2368 (20 Mb/s) ont des sorties à collecteur ouvert, tandis que le circuit TLP2366 (20 Mb/s) a une sortie dite totem-pole (ou à charge active), qui autorise un courant dans les deux directions (sink and source). La tension minimale d’isolation est de 3750Vrms pour les trois composants, garantie pour des distances de ligne de fuite et d’air (creepage et clearance) de plus de 5mm.
Les circuits TLP2362, TLP2366 et TLP2368 sont construits autour de diodes électroluminescentes (DEL) en GaAlAs, qui sont couplées optiquement à des photodétecteurs à haute vitesse et gain élevé, comme les autres dispositifs de la famille de photocoupleurs fonctionnant dans une gamme de températures étendues de Toshiba. Tous offrent une résistance au bruit entre l’entrée et la sortie très élevée tandis que des blindages Faraday internes garantissent une immunité minimale aux transitoires de mode commun de ±20 kV/µs.

www.toshiba-components.com

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