Bosch investit plus d’un milliard de dollars pour une fab SiC aux USA
Dans le contexte d’une augmentation massive de la demande de semiconducteurs SiC, en particulier du secteur de la mobilité électrique, Bosch a l’intention d’étendre sa capacité de fabrication en acquérant le fabricant californien de semiconducteurs TSI Semiconductors.
TSI Semiconductors (Roseville, Californie), une fonderie de 250 employés, produit actuellement principalement des ASICs. La société développe et produit des semiconducteurs à grand volume principalement sur des tranches de silicium de 200 millimètres pour des applications dans les secteurs de la mobilité, des télécommunications, de l’énergie et des sciences de la vie. Bosch a l’intention d’investir plus de 1,5 milliard de dollars (environ 1,39 milliard d’euros) dans le site de Roseville dans les années à venir et de convertir les installations de fabrication de TSI Semiconductors. Dès 2026, les premiers semiconducteurs à base du matériau innovant le carbure de silicium (SiC) y seront produits sur des wafers de 200 millimètres.
Bosch doit se dépêcher pour ne pas être distancé
Avec le rachat prévu, Bosch créerait un troisième site pour son activité de semiconducteurs. Actuellement, l’entreprise produit des semiconducteurs dans deux usines à Reutlingen et à Dresde (toutes deux en Allemagne). L’objectif est d’élargir considérablement son offre mondiale de puces SiC d’ici 2030. Bosch doit se dépêcher pour ne pas prendre de retard dans l’importante activité SiC. D’importants constructeurs automobiles tels que BMW, Volkswagen et Zeekr (Chine) ont déjà signé des contrats de fourniture à long terme avec onsemi, le concurrent de Bosch. Un autre concurrent de Bosch dans le secteur automobile, ZF Friedrichshafen, a l’intention de construire ce qui sera alors la plus grande fab mondiale de composants SiC dans les prochaines années avec Wolfspeed le spécialiste du SiC .
La demande pour ces composants est notamment stimulée par la montée en puissance rapide de l’électromobilité à l’échelle mondiale, explique Bosch. L’étendue des investissements prévus dépendra des opportunités de financement fournies par le Chips and Science Act des U.S. et des opportunités de développement économique dans l’État de Californie. Bosch et TSI Semiconductors ont conclu un accord à cet effet et ont convenu de ne pas divulguer les détails financiers de la transaction. L’acquisition est encore soumise aux approbations réglementaires.
Le marché des SIC se développe à une vitesse vertigineuse
« Avec l’acquisition de TSI Semiconductors, nous développons des capacités de fabrication de puces SiC sur un marché de vente important et configurons en même temps notre fabrication de semiconducteurs à l’échelle mondiale. L’espace de salle blanche disponible et le personnel qualifié à Roseville nous permettront de fabriquer des puces SiC pour l’électromobilité à une échelle encore plus grande », a déclaré le Dr Stefan Hartung, président du conseil d’administration de Bosch. « Le site de Roseville existe depuis 1984. Au cours des 40 dernières années, l’entreprise américaine a acquis une grande expertise dans la fabrication de semiconducteurs. Nous intégrons maintenant cette expertise dans le réseau de fabrication de semiconducteurs de Bosch », déclare le Dr Markus Heyn, membre du directoire de Bosch et président du secteur d’activité Mobility Solutions.
« Nous sommes ravis de faire partie d’une entreprise technologique mondiale avec de nombreuses années d’expérience dans le secteur des semiconducteurs. Avec notre site de Roseville, nous avons l’intention de devenir un autre pilier de la fabrication de puces SiC de Bosch », a déclaré Oded Tal, PDG de TSI Semiconductors.
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Le nouveau site de Roseville est destiné à renforcer le réseau de fabrication international de Bosch pour les semiconducteurs. Après une phase de réoutillage, les premiers semiconducteurs de puissance SiC seront produits ici sur des tranches de 200 millimètres dans des salles blanches d’environ 10 000 mètres carrés à partir de 2026.
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Bosch a investi très tôt dans le développement et la production de semiconducteurs SiC et en produit déjà à grande échelle sur son site allemand de semiconducteurs à Reutlingen près de Stuttgart depuis 2021 en utilisant ses propres processus très complexes, à l’avenir également sur des tranches de 200 millimètres. L’entreprise agrandit la zone de salles blanches à Reutlingen d’environ 35 000 mètres carrés actuellement à plus de 44 000 mètres carrés d’ici la fin de 2025. Les puces SiC sont considérées comme un élément clé de la mobilité électrifiée : dans les voitures électriques, les puces SiC permettent des autonomies plus longues et des processus de charge plus efficaces car ils ont jusqu’à 50% de perte d’énergie en moins. Dans l’électronique de puissance des véhicules électriques, ils garantissent que la voiture se déplace beaucoup plus loin sur une seule charge de batterie – en moyenne, jusqu’à 6 % d’autonomie supplémentaire est possible par rapport aux puces à base de silicium.
Bosch s’attend à ce que d’ici 2025, chaque nouveau véhicule contienne en moyenne 25 puces de l’entreprise. Le marché des semiconducteurs SiC continue également de croître fortement, de plus de 30 % en moyenne chaque année.
Au total, Bosch a investi plus de 2,5 milliards d’euros dans ses installations de fabrication de semiconducteurs depuis l’introduction de la technologie 200 millimètres en 2010. Indépendamment de l’investissement désormais prévu aux États-Unis, l’entreprise avait annoncé à l’été 2022 qu’elle investirait 3 milliards d’euros dans son activité semiconducteurs en Europe d’ici 2026 dans le cadre de son plan d’investissement et avec l’aide du programme de financement européen IPCEI Microélectronique et Technologies de la Communication (« Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies »).
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