MOSFET à haut rendement et fonctionnement plus sûr
Rohm a mis au point le MOSFET RA1C030LD à canal N 20 V compact et à haut rendement, optimisé pour la commutation dans des appareils miniatures et minces, mais également dans les smartphones et les produits comme les oreillettes sans fil et autres équipements auditifs.
En quelques années, la sophistication et les besoins en énergie croissants des appareils compacts se sont traduits par des batteries plus volumineuses et par voie de conséquence, moins d’espace disponible pour les composants. D’un autre côté, la taille de la batterie étant forcément limitée, pour garantir une utilisation efficace de l’énergie, la consommation des composants embarqués doit être minimum.
Rohm a donc développé un MOSFET de la taille dune puce au niveau des tranches (WLCSP) qui favorisent une plus grande miniaturisation en conservant les caractéristiques qui permettent de généraliser leur utilisation dans l’industrie. Le MOSFET RA1C030LD réduit de manière significative la résistance du câblage (qui a augmenté avec les processus discrets conventionnels). Le résultat est un MOSFET de puissance compact qui offre une faible perte de charge.
Le RA1C030LD est proposé dans le boîtier DSN1006-3 de la taille d’une puce au niveau de la tranche (1,0 × 0,6 mm) qui tire parti du processus de CI propriétaire de Rohm pour obtenir une faible dissipation d’énergie et une plus grande miniaturisation. concernant le facteur de performance qui traduit la relation entre les pertes de conduction et de commutation (résistance à l’état passant × Qgd), une valeur de référence a été atteinte, inférieure de 20 % à celle des produits standard dans le même boîtier (1,0 × 0,6 mm ou moins), ce qui permet de réduire drastiquement la surface de la carte en améliorant l’efficacité de nombreux dispositifs compacts. En même temps, la structure exclusive du boîtier de Rohm apporte l’isolement des parois latérales (contrairement aux produits standard dans le même boîtier sans protection). De ce fait, dans les appareils compacts qui doivent recourir à un montage haute densité, le risque de court-circuit dû au contact entre les composants est réduit et contribue à un fonctionnement plus sûr.
Les applications comprennent les appareils auditifs tels que les oreillettes sans fil, les appareils portables, les montres intelligentes, les lunettes intelligentes, les caméras de loisirs sportifs, les smartphones, ainsi que la commutation dans une large gamme d’appareils minces et compacts industriels.
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