Ligne pilote européenne de chiplets de 1 nm à l’imec
L’imec, en Belgique, va accueillir une ligne pilote pour développer les technologies CMOS SoC et chiplet à 1 nm, avec un investissement de 2,5 milliards d’euros.
La ligne pilote NanoIC se concentrera sur la technologie CMOS sub-2nm, qui sera essentielle pour le processus Intel 16A avec des géométries de 1,6nm et moins. Le prototypage de chiplets devrait être une technologie clé pour la ligne.
Le financement a été annoncé aujourd’hui lors du forum technologique de l’imec (ITF) à Anvers. 1,4 milliard d’euros devrait provenir d’Horizon Europe et de Digital Europe par l’intermédiaire de l’entreprise commune Chips (Chips JU) et du gouvernement de la région de la Flandre.
Toutefois, la convention de subvention avec l’entreprise commune européenne Chips JU est actuellement en cours et devrait être signée dans le courant de l’année.
Le Leti en france est également partenaire de la ligne pilote NanoIC avec Fraunhofer-Gesellschaft en Allemagne, VTT en Finlande, CSSNT en Roumanie et l’Institut Tyndall en Irlande.
- Ligne pilote pour le développement sub-1nm
- 1,5 milliard d’euros pour l’extension des salles blanches
Les 1,1 milliard d’euros restants proviendront de partenaires industriels, dont le fabricant d’équipements de lithographie ASML. Au cours des dix dernières années, l’Imec a travaillé en étroite collaboration avec ASML, Intel, Rapidus et Qualcomm, ainsi qu’avec les fondeurs TSMC, UMC, GlobalFoundries et X-Fab sur le développement des processus. Les autres partenaires principaux sont Micron, Samsung, SK Hynix, Sony Semiconductor Solutions, AMD, Kioxia et Western Digital.
Intel aurait acheté toute la capacité 2024 d’ASML pour les dernières machines de lithographie NA à haute résolution pour le processus 2nm et moins.
Le NanoIC sera construit dans le prolongement de la ligne pilote déjà existante de l’imec.
Il aidera également les fournisseurs européens et mondiaux d’équipements et de matériaux à mettre en place l’écosystème de fournisseurs au-delà de 2 nm.
Il ne s’agit pas seulement des grandes puces d’intelligence artificielle de pointe, précise l’imec, mais aussi des semiconducteurs destinés à l’automobile, aux télécommunications et à la santé, car la ligne pilote jouera un rôle crucial de « traducteur » entre l’innovation en matière de semiconducteurs et l’industrie européenne grâce à des kits de conception de processus (PDK) à un stade précoce.
- Un membre d’Intel discute des progrès de la lithographie EUV à haute intensité d’azote
- L’imec se penche sur le programme de chiplets pour l’automobile
- ASML a commencé à livrer le deuxième système de lithographie EUV à haute intensité d’azote.
Les start-ups, les PME, les universités et les entreprises de conception et de systèmes peuvent utiliser les PDK de conception pour le prototypage d’appareils virtuels et les PDK d’exploration de systèmes pour le prototypage de systèmes avancés sur une plaquette de fonderie disponible dans le commerce.
Les fonderies et les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) peuvent évaluer les innovations dans les flux de processus et les équipements, ce qui permet de dé-risquer les nouvelles caractéristiques avant de procéder à des investissements internes et d’améliorer ainsi la rapidité et l’efficacité du développement des processus industriels.
Ceci est particulièrement important pour les fabricants d’équipements d’origine (OEM) dans le domaine de la santé et de l’automobile pour les chiplets. Grâce à la fabrication en petites quantités, l’imec offre aux entreprises la possibilité de passer du prototype à la production.
- Renforcement de la ligne pilote pour les capteurs imprimés de bobine à bobine
- Boostage de la ligne pilote pour l’électronique douce
- 7 millions de dollars pour une ligne pilote de batteries au sodium
La clé du succès de la ligne pilote sera le développement d’une plateforme de conception paneuropéenne ainsi que l’accès à un réseau de centres de compétences offrant une formation et un soutien pour renforcer les compétences en matière de conception, comme cela a également été annoncé précédemment.
L’infrastructure de conception constituera un lien essentiel entre les communautés de la technologie et de la conception afin d’accélérer le développement et de réduire les délais de mise sur le marché de nouveaux produits basés sur des technologies avancées.
- Kit de conception d’un processus de recherche de pistes pour une puce de 2 nm
- TSMC prévoit un processus de 1,6 nm pour 2026
« Le soutien de l’UE, du gouvernement flamand et des partenaires industriels nous permettra non seulement de conserver notre position de leader, mais aussi de nous rapprocher des demandes du marché. L’investissement nous permettra de doubler les volumes et la vitesse d’apprentissage, d’accélérer notre rythme d’innovation, de renforcer l’écosystème européen des puces et de stimuler la croissance économique en Europe », a déclaré Luc Van den hove, président-directeur général d’imec, lors de l’ITF d’aujourd’hui.