La mémoire NOR+NAND de Winbond supporte le processeur Layerscape LS1012A de NXP
La structure à empilage de puces des produits SpiStack et la fonctionnalité de Chip Select par logiciel développées par Winbond permettent d’encapsuler une puce Flash NOR série pour le démarrage rapide et une puce NAND série pour la haute densité dans un boîtier WSON à 8 contacts de dimensions 8 mm x 6 mm et brochage standard. « La mémoire W25M161AW SpiStack constitue le complément idéal de notre SoC Layerscape LS1012A, » a déclaré Jeff Steinheider, Directeur Marketing, NXP Industrial Applications Processors. « Il économise de la place sur la carte pour les designs compacts à base de LS1012A, tout en fournissant 1 Gbits pour le stockage d’un OS Linux complet. »
La nouvelle technologie High Performance Serial NAND de Winbond supporte également une interface double-QSPI à deux composants pour un taux de transfert atteignant 166 Moct/s. Grâce à cette lecture à haute vitesse, quelque quatre fois plus rapide que les NAND série existantes, le composant W25N01JW peut remplacer la mémoire Flash NOR SPI dans des applications automobiles comme le stockage de données pour l’instrumentation tableau de bord ou pour le CID (Center Information Display). C’est une caractéristique importante pour les équipementiers automobiles car avec l’adoption d’affichages graphiques plus sophistiqués pour le tableau de bord et de tailles d’écran de 7 pouces et plus pour le CID les besoins mémoire atteignent 1 Gbits et plus. A cette capacité la mémoire Flash NAND série a un coût unitaire nettement plus faible que la Flash NOR SPI, et occupe moins de surface au Mbit.
A propos de Winbond
Winbond Electronics Corporation est un fournisseur de solutions mémoire totales. La société propose des solutions mémoire orientées clients, s’appuyant sur une expertise éprouvée dans le design produit, la R&D, la fabrication et la commercialisation. Le portefeuille produits de Winbond, constitué de DRAM spécialisées, de DRAM pour mobiles et de Flash de stockage de code, est largement utilisé par les clients majeurs des domaines de la communication, de l’électronique grand public, de l’automobile et de l’industrie, et des périphériques informatiques. Winbond a son siège social au Central Taiwan Science Park (CTSP), et possède des filiales aux Etats-Unis, au Japon, en Israël, en Chine et à Hong Kong. Avec son usine de Taichung et les nouvelles unités 12 pouces de Kaohsiung à Taiwan, Winbond poursuit le développement de technologies maison pour produire des composants mémoires de haute qualité.
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