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Intel transfère la production 3 nm en Europe en 2025

Intel transfère la production 3 nm en Europe en 2025

Actualités économiques |
Par Nick Flaherty, A Delapalisse



Dans le courant de l’année, Intel transférera en Europe la production à grande échelle de puces 3nm dans son usine Fab34 en Irlande.

Intel 3 est le deuxième nœud de lithographie EUV de l’entreprise, avec une amélioration de 18 % de la performance par watt par rapport à Intel 4. Le processus est proposé aux clients de donderie et a fait l’objet d’une fabrication à haut volume dans l’Oregon en 2024, puis d’une fabrication à haut volume à Leixlip en Irlande en 2025, indique l’entreprise dans son rapport annuel. Il s’agit de la première confirmation de la production de 3 nm après la montée en puissance du processus EUV de première génération.

Les offres de processeurs de serveurs Xeon 6 Scalable sont basées sur cette technologie.

L’un des problèmes de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs est le manque de technologies de pointe en Europe. La disponibilité du processus Intel 3 dans le cadre d’Intel Foundry Services pourrait constituer une capacité clé pour l’entreprise en difficulté.

L’entreprise a cherché des investisseurs pour l’aider à financer son expansion et a vendu l’année dernière la moitié ancienne de l’usine au fonds d’investissement Apollo.

Intel 4, 3 et 18A sont proposés aux clients de fonderie, ainsi que les process établis 7nm et 16nm. L’entreprise travaille également avec UMC sur un process de fonderie de 12 nm.

« Nous prévoyons de commencer la fabrication en grand volume de Panther Lake, notre nouvelle famille de produits clients et nos premiers processeurs sur Intel 18A en 2025« , a déclaré l’entreprise. Ce processeur sera construit en Arizona.

« Intel 14A, notre troisième technologie de traitement avancée offerte aux clients externes, est en cours de développement actif avec des améliorations de performance par watt et d’échelle de densité par rapport à Intel 18A », a déclaré l’entreprise, qui s’attend à ce que cette technologie soit disponible en 2026.

Toutefois, l’usine prévue à Madgeburg, en Allemagne, est toujours en suspens, de même que l’usine de packaging prévue en Pologne.

Le PDG Lip-tan Bu a pris les rênes de l’entreprise le mois dernier, après l’éviction de Pat Gelsinger en 2024.

www.intel.com

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