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Intel déplace les cœurs ARM vers son process de 1,8 nm pour la fonderie

Intel déplace les cœurs ARM vers son process de 1,8 nm pour la fonderie

Technologies |
Par A Delapalisse, Nick Flaherty



Intel Foundry Services (IFS) a signé un accord à long terme avec ARM pour fabriquer les coeurs ARM sur le process Intel 18A à 1,8 nm.

La collaboration se concentrera d’abord sur les conceptions de systèmes mobiles sur puce (SoC), mais permettra une expansion potentielle dans des composants pour l’automobile, l’Internet des objets (IoT), les centres de données, l’aérospatial et les applications gouvernementales. L’accord concerne les cœurs « multigénérationnels », bien qu’ARM n’ait pas précisé quelles générations. Il concerne actuellement des cœurs utilisant les générations ARMv7 et v8.

Intel met en évidence « son empreinte de fabrication robuste qui inclut des capacités de fabrication basées aux États-Unis et dans l’UE », dans le but de tirer parti des incertitudes commerciales mondiales qui incitent à une production locale.

IFS et ARM entreprendront la co-optimisation de la technologie de conception (DTCO) pour des cœurs pouvant être produits sur la technologie de process Intel 18A. Cette process dispose de deux nouvelles technologies, PowerVia pour l’alimentation arrière et l’architecture de transistors RibbonFET gate all around (GAA) pour des performances et une efficacité énergétique supérieures. IFS et ARM développeront une conception de référence pour mobile, permettant la démonstration du logiciel et un apprentissage du système pour les clients de la fonderis. Les deux étudient également la co-optimisation de la technologie système (STCO) pour optimiser les plates-formes des applications et des logiciels ainsi que le packaging.

Jusqu’à présent, Intel ne s’est pas engagé dans le process 18A en Europe, bien qu’il ait allumé un scanner EUV de pointe dans son usine de Lexlip, en Irlande qui permettrait le process. Les discussions sur une usine de semiconducteurs à Madgeburg, en Allemagne, se poursuivent mais n’ont pas précisé la technologie de la fab. Intel a également des plans pour une usine d’assemblage de puces dans le nord de l’Italie et a engagé 1 milliard de dollars dans son programme IP, notamment en soutenant l’écosystème concurrent RISC-V.

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« Cette collaboration permettra une chaîne d’approvisionnement mondiale plus équilibrée pour les clients de la fonderie travaillant dans la conception de SoC mobiles sur des cœurs de processeur basés sur ARM », déclare Intel, soulignant que les services de la fonderie IFS  incluent le packaging, les logiciels et les chiplets.

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« La demande de puissance de calcul est en forte croissante en raison de la numérisation de tout, mais jusqu’à présent, les clients fabless disposaient d’options limitées pour faire des conceptions autour de la technologie mobile la plus avancée », a déclaré Pat Gelsinger, PDG d’Intel. « La collaboration d’Intel avec ARM élargira les opportunités de marché pour IFS et ouvrira de nouvelles options et approches pour toute entreprise fabless qui souhaite accéder à la meilleure IP de CPU de sa catégorie et à la puissance d’une fonderie « open system » avec une technologie de process de pointe. »

« Les processeurs sécurisés et économes en énergie d’ARM sont au cœur de centaines de milliards d’appareils et des expériences numériques de la planète », a déclaré René Haas, PDG d’ARM. « Alors que les demandes de calcul et d’efficacité deviennent de plus en plus complexes, notre industrie doit innover à de nombreux niveaux. La collaboration d’ARM avec Intel permet à IFS de devenir un partenaire de fonderie essentiel pour nos clients alors que nous fournissons la prochaine génération de produits révolutionnaires basés sur ARM.

www.arm.com; www.intel.com

 

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