Initiative de Processeur européen EPI : déjà les premiers résultats
La famille de puces de première génération, nommée Rhea, comprendra des coeurs basés sur l’architecture Arm ZEUS et des prototypes d’accélérateurs à haute efficacité énergétique: basé sur RISC-V (EPAC) , des circuits de traitement polyvalent (MPPA), FPGA embarqué (eFPGA) et un moteur cryptographique HW. Le consortium prévoit que les premières puces Rhea seront fabriquées avec la technologie N6 dans le but d’optimiser les capacités de traitement et d’efficacité énergétique.
Les puces Rhea seront intégrées à des plates-formes de test, à la fois sur des postes de travail et des superordinateurs, afin de valider les unités hardware, de développer les interfaces logicielles nécessaires et de faire tourner des applications. Rhea a pour ambition d’être le processeur européen de plusieurs plates-formes expérimentales destinées aux systèmes HPC exascale et aux applications automobile.
Les membres du projet ont également défini une approche commune: la plate-forme commune (CP) EPI, comprenant une spécification d’architecture globale (matériel et logiciel), une méthodologie de conception commune et une approche globale de la gestion de l’énergie et de la sécurité. La définition dd la PC EPI a pour objectif d’harmoniser l’environnement informatique hétérogène. La plate-forme commune de la famille de processeurs Rhea s’organisera autour d’un réseau NoC (Network-on-Chip) maillé en 2D connectant des unités de calcul basées sur des cœurs Arm à usage général avec des pavés accélérateur mentionnés précédemment.
Un environnement logiciel commun entre des unités de calcul hétérogènes harmonisera le système, agissant comme un réseau fédérateur de composants IP pour la connexion IO avec l’environnement externe, tels que des mémoires et des accélérateurs interconnectés ou faiblement couplés.
Avec cette approche CP, EPI fournira un environnement capable d’intégrer de manière transparente n’importe quelle unité informatique. Le bon équilibre entre les ressources informatiques et les besoins de l’application sera défini par le rapport soigneusement choisi entre les pavés accélérateur et polyvalents.
La European Processor Initiative présentera ses résultats à la conférence Supercomputing à Denver, aux États-Unis (du 17 au 22 novembre 2019), ainsi qu’au Forum européen sur les composants et systèmes électroniques à Helsinki, en Finlande (du 19 au 21 novembre 2019).
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European Processor Initiative – www.european-processor-initiative.eu
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