Huawei veut construire une Fab en quelques mois…
Huawei est la plus grande entreprise d’équipements de télécommunications au monde et un pionnier de la 5G, mais aussi un acteur central de l’aggravation des tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine. L’embargo paralysant empêchant la vente de puces imposé par les États-Unis en 2020 (voir Huawei soumis à un Embargo US total sur les puces avancées ), entraîne le blocage des entreprises de smartphones et d’équipements de la société par manque de puces.
Auparavant, sa filiale de semiconducteurs HiSilicon de la société concevait les puces et utilisait la fonderie Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) pour les fabriquer. Les États-Unis affirment que la conception et la fabrication dépendent de la technologie américaine et ne sont pas autorisées sans licence spéciale.
Pour tenter de contourner l’embargo, la société a finalisé des plans pour construire une Fab avec une première ligne de production davant être finalisée d’ici la fin de 2020. Le plan porte le nom de code «Projet Tashan» qui signifie courage, audace ou attitude, selon votre dictionnaire.
Le rapport sur les réseaux sociaux indique que la société travaille avec plusieurs entreprises de la chaîne d’approvisionnement de semiconducteurs pour mettre en place la chaîne de production, mais les puces de 45 nm ne seront pas suffisantes pour relancer l’activité de la société qui se voit refuser des puces de pointe de 7nm (utilisées dans les smartphones) et similaires par l’embargo.
La société prévoit également de construire une ligne de production de 28 nm, bien que les détails ne soient pas encore décidés.
Shanghai Microelectronics, l’un des partenaires de la société dans le projet Tashan, construit ses propres machines de lithographie pour la fabrication de puces 28 nm et a conclu un partenariat avec elle fin juin lorsqu’il est devenu clair que la fonderie nationale SMIC ne serait pas en mesure de répondre au volume de commandes de sa société mère. Shanghai Microelectronics a des objectifs de processus de fabrication futurs à 11 nm puis 7 nm.
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