Spécialisée dans les chiplets, Eliyan lève $60 millions
Eliyan Corp. (Santa Clara, Californie), jeune entreprise spécialisée dans l’interconnexion de chiplets, a levé 60 millions de dollars dans le cadre d’un cycle de financement de série B mené par Samsung Catalyst Fund et Tiger Global Management.
Les investisseurs existants Intel Capital, SK Hynix, Cleveland Avenue et Mesh Ventures ont également participé au tour de table et Micron Ventures a investi dans la série A. Annoncé à la fin de l’année 2022 (voir 40 millions de dollars pour bouleverser l’interconnexion des puces).
Outre l’interconnexion de puce à puce, la société s’intéresse à la capacité de mémoire et à la largeur de bande dans les puces d’IA grâce à son interface de mémoire universelle (UMI Universal Memory Interface). L’UMI permet une connexion efficace de la bande passante à la mémoire, à la fois sur des substrats organiques standard et dans des packagings avancés, affirme l’entreprise.
Le NuLink PHY d’Eliyan a récemment été mis au point sur le process 3nm de TSMC, visant des performances allant jusqu’à 64 Gbits par seconde par liaison (voir Eliyan tapes out 64Gbit/s chiplet PHY on 3nm).
» À l’heure où l’explosion de l’IA entraîne des besoins croissants en matière de connectivité et où l’industrie des semiconducteurs connaît un changement sismique avec l’essor de la mise en œuvre multidisque, Eliyan est prête à révolutionner la technologie de connectivité chiplet en libérant les performances ultimes des systèmes basés sur le chiplet « , a déclaré Srini Ananth, directeur général d’Intel Capital.
Liens et articles connexes :
Articles de presse :
40 millions de dollars pour secouer l’interconnexion des chiplets
Eliyan produit un PHY chiplet à 64 Gbit/s en 3 nm
Eliyan renforce la dernière spécification de l’interconnexion de chiplets Bunch of Wires
Tenstorrent signe avec Blue Cheetah pour l’interconnexion des chiplets d’IA
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
