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Des circuits Bluetooth Low Energy beaucoup plus rapides

Des circuits Bluetooth Low Energy beaucoup plus rapides

Nouveaux produits |
Par eeNews Europe



Ces composants Bluetooth LE intègrent une pile firmware certifiée Bluetooth 4.2. Les développeurs peuvent tabler sur des vitesses de transfert de données jusqu’à 2,5 fois plus rapides et une meilleure sécurisation de la connexion compatible avec la norme FIPS (Federal Information Processing Standard) de l’administration américaine. Les données sont envoyées et reçues via une liaison Bluetooth utilisant le mode UART "Transparent", ce qui facilite l’intégration avec n’importe quel processeur ou avec l’un des multiples microcontrôleurs PIC propriétaires dotés d’une interface UART. Le module autorise également le fonctionnement autonome (hostless) pour les applications de balises.
Le profil d’alimentation optimisé de ces composants limite la consommation électrique pour une meilleure longévité des batteries, tandis que les facteurs de forme compacts, jusqu’à 4 x 4 mm pour les puces RF et 15 x 12 mm pour le module, réduisent l’encombrement sur la carte. Le module est proposé en version certifiée RF selon les réglementations internationales ou en version non certifiée (module non blindé/sans antenne) pour les systèmes d’antenne plus compacts ou plus distants qui devront subir un processus de certification du produit fini concernant ses émissions.
Les modules Bluetooth LE intègrent tout le matériel, les logiciels et les certifications dont les développeurs ont besoin. Ils peuvent profiter du QDID (Qualified Design ID) Bluetooth constructeur pour faire certifier leurs produits selon le standard Bluetooth SIG. Les profils de pile Bluetooth embarqués incluent GAP, GATT, ATT, SMP et L2CAP, ainsi que des services propriétaires pour UART en mode «Transparent». Tous ces modules sont configurables via les outils propriétaires basés sur Windows OS.


La carte fille PICtail/PICtail Plus Bluetooth Low Energy BM-70-PICTAIL est également prévue pour le module BM70. Cet outil permet de développer du code pour ce module en le reliant à un PC via une interface USB, ou en le connectant aux cartes de développement pour les microcontrôleurs existants de la gamme, comme la carte Explorer 16, la carte Explorer PIC18 et celle d’extension d’E/S PIC32.
Le circuit LE IS1870 est encapsulé en boîtier QFN 6 x 6 mm à 48 broches, tandis que l’IS1871 est prévu en boîtier QFN 4 x 4 mm à 32 broches. Les modules BM70 Bluetooth LE à 30 broches sont proposés avec ou sans antenne PCB intégrée.

www.microchip.com/Bluetooth-102015a

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