TSMC augmente ses prix, répercussions sur mobiles et PCs

31 août 2021 // Par A Delapalisse
TSMC to drive global inflation with 20% price rise
Des hausses de prix allant jusqu'à 20 % pour les puces de la plus grande fonderie au monde devraient entraîner une augmentation des coûts pour les fabricants d'équipements

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a informé ses clients d'augmentations de prix de 10 à 20 % aux nœuds de process inférieurs à 16 nm, selon des rapports au Japon et à Taïwan. Étant donné que TSMC est désormais le principal fournisseur de puces clés pour des sociétés telles qu'Apple, AMD et Nvidia et pour de nombreuses autres, cela risque de provoquer une flambée des prix des produits électroniques dans tous les domaines et partout dans le monde.

Bien qu'il ait été signalé que TSMC donnerait la priorité à Apple et à l'industrie automobile pour tenter de pallier les pénuries d'approvisionnement, il semblerait que TSMC souhaite également augmenter ses revenus tant qu'il le peut. Les hausses de prix les plus élevées devraient viser les fabrications utilisant les process de pointe à 7 nm. Apple devrait répercuter cette augmentation des coûts sur les consommateurs pour son prochain téléphone mobile, l'iPhone 13. Ce téléphone devrait être lancé le 24 septembre.

TSMC aurait déclaré aux clients que le prix augmenterait en 2022, mais que certaines puces livrées en décembre seraient également touchées. Cependant, plutôt que de lancer à un prix et de devoir augmenter le prix après quelques semaines, Apple essaie apparemment de prendre en compte l'augmentation du prix des puces dès le lancement du nouvel iPhone. De même, les prix des ordinateurs portables devraient augmenter au 2ème semestre 2021.

Dans les premières années de création du modèle fonderie/ Fabless, il était possible tout simplement d'envoyer une bande GDS11 à une fonderie alternative et de chercher à obtenir le meilleur prix. Cependant, dans le secteur de la fabrication de pointe, les clients sont effectivement liés à leur fournisseur de fonderie. Même s'ils devaient transférer la génération de conception suivante vers une fonderie concurrente, il y aurait de nombreux coûts supplémentaires liés aux tests à refaire et à la caractérisation des blocs IP.

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www.tsmc.com

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