Vertiv étend ses solutions de refroidissement liquide en EMEA pour accélérer les data centers IA
Vertiv annonce l’élargissement de son portefeuille de refroidissement liquide en Europe, au Moyen‑Orient et en Afrique avec la disponibilité du Vertiv CoolChip CDU 2300 et des Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds. Cette évolution répond aux besoins croissants des infrastructures de calcul intensif, notamment dans le contexte de l’essor des charges de travail liées à l’intelligence artificielle.
Ces solutions s’inscrivent dans une approche globale visant à optimiser la gestion thermique des data centers haute densité et à faciliter leur déploiement à grande échelle.
Une chaîne thermique complète pour les architectures IA
La gamme Vertiv CoolChip fait partie intégrante d’une stratégie de gestion thermique de bout en bout, couvrant l’ensemble des besoins depuis le refroidissement direct des composants jusqu’au rejet de chaleur. Cette approche repose sur une intégration cohérente des différentes briques technologiques, incluant le refroidissement direct‑to‑chip, l’immersion, les portes froides arrière et les systèmes de distribution de fluide caloporteur.
L’objectif est de fournir une plateforme unifiée permettant d’optimiser les performances thermiques tout au long du cycle de vie des infrastructures.
Une unité CDU conçue pour les environnements haute densité
Le Vertiv CoolChip CDU 2300 constitue un élément central de cette architecture. Cette unité de distribution de liquide liquide‑liquide offre une capacité frigorifique pouvant atteindre 2,3 MW tout en conservant un encombrement réduit.
Sa conception compacte permet une intégration flexible, que ce soit en rangée ou dans des locaux techniques adjacents. Cette flexibilité contribue à réduire les contraintes d’espace dans les data centers et à limiter le nombre d’unités nécessaires pour des déploiements à grande échelle.
Le système intègre également des fonctions avancées de contrôle, permettant d’adapter dynamiquement le débit et la température en fonction des charges de travail. Cette intelligence embarquée améliore la stabilité thermique et la disponibilité globale des infrastructures.
Une distribution fluide optimisée pour des déploiements rapides
Les Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds assurent la connexion physique entre les unités de refroidissement, les serveurs et les systèmes de dissipation thermique. Leur conception garantit une qualité élevée en termes de propreté du circuit, de résistance à la corrosion et d’étanchéité.
Cette architecture permet de simplifier la gestion des flux de liquide et d’accélérer les déploiements, que ce soit pour des installations neuves ou des opérations de modernisation. Les infrastructures peuvent ainsi être mises à l’échelle en quelques semaines au lieu de plusieurs mois.
Une réponse aux enjeux de la montée en puissance de l’IA
L’augmentation rapide des charges de calcul liées à l’IA transforme profondément la conception des data centers. Les contraintes énergétiques et thermiques deviennent des facteurs déterminants pour la performance et la viabilité des infrastructures.
En combinant refroidissement liquide, alimentation haute densité et services associés, Vertiv propose une solution intégrée permettant de répondre à ces nouveaux défis.
Une approche basée sur le cycle de vie
Vertiv complète son offre avec des services couvrant l’ensemble du cycle de vie, depuis la conception jusqu’à la maintenance. Cette approche permet de garantir la performance et la fiabilité des systèmes dans le temps, tout en facilitant leur exploitation.
Pour les acteurs des infrastructures IT et des data centers, cette annonce illustre une évolution clé : le refroidissement liquide devient une technologie structurante pour les architectures IA haute densité. Les solutions intégrées permettent de réduire les délais de déploiement tout en améliorant l’efficacité énergétique et la gestion thermique.
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