TSMC commencera à construire sa fab de Dresde en août
Selon certaines informations, TSMC devrait commencer la construction de sa première usine européenne de fabrication de wafers à Dresde, en Allemagne, le 20 août.
L’usine de 10 milliards d’euros, connue sous le nom d’ESMC, est une coentreprise dans laquelle Bosch, Infineon et NXP Semiconductors détiennent des participations minoritaires. Selon Nikkei Asia, le début de la construction sera marqué par une cérémonie d’inauguration à laquelle assistera CC Wei, président-directeur général de TSMC.
Lors de cet événement, TSMC accueillera des fournisseurs d’équipements et de matériaux, des clients et des représentants des pouvoirs publics. Il s’agit d’un signe positif de l’engagement de TSMC à aller de l’avant en Europe, après que des rumeurs aient circulé selon lesquelles le projet était retardé en raison de la lenteur de la Commission européenne à approuver les paiements de subventions au titre de la loi européenne sur les circuits intégrés (CHIPS Act).
Le premier coup de pioche peut témoigner d’un engagement, mais les travaux de terrassement et la construction de l’enveloppe du bâtiment représentent une part relativement faible des dépenses, ce qui laisse TSMC libre d’accélérer ou de ralentir les progrès en fonction des conditions du marché et de l’obtention d’une aide de l’Allemagne approuvée par la Commission européenne.
L’usine prévue devrait avoir une capacité de production de 40 000 wafers de 300 mm de diamètre par mois en utilisant les processus de fabrication CMOS planaire 28/22nm et FinFET 16/12nm de TSMC. La construction devrait débuter au deuxième semestre de l’année 24 et la production devrait commencer à la fin de l’année 2027.
Bien que certains clients du secteur automobile puissent être satisfaits de ces nœuds de fabrication « à la pointe du progrès », TSMC travaille sur une version automobile de son processus de fabrication à 3 nm – le processus N3AE pour « automotive early » (début du processus automobile).
Les politiciens européens et les entreprises qui travaillent sur les puces d’IA et de calcul à haute performance aimeraient également que TSMC passe rapidement à 6 nm et 3 nm. Même ces process seront à la traîne en 2027.
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