Thin Film Products fusionne avec SERMA Microelectronics
Depuis son rachat en 2020 par SERMA Microelectronics, filiale du groupe SERMA spécialisée dans le développement de procédés d’intégration de semi-conducteurs et de fabrication de substrats céramiques techniques, la société TFP (Thin Film Products) a eu à cœur de capitaliser ses procédés internes de fabrication de substrats céramiques couches minces, de robustifier son système qualité (qui lui a notamment permis d’obtenir en juillet 2022 la certification ISO9001) et de développer des passerelles techniques vers SERMA Microelectronics.
Ces avancées permettent aujourd’hui à SERMA Microelectronics de proposer à ses clients des services plus intégrés et à plus forte valeur ajoutée (nouveaux procédés techniques, nouveaux matériaux, intégration de puces sur les substrats, tests et qualification, mix de technologies…).
Afin de poursuivre le développement des activités combinées des deux sociétés, TFP a été intégrée SERMA Microelectronics par le biais d’une fusion des entités le 1e janvier 2023 dernier.
À PROPOS DE SERMA MICROELECTRONICS
Filiale de SERMA Group, SERMA Microelectronics est née de la fusion en 2013 des sociétés HCM (Hybritech Composants Microélectronique) et SYSTREL, toutes deux possédant plus de 30 années d’expérience dans le domaine de la fourniture de puces et l’assemblage de semi-conducteurs à l’adresse des marchés de haute fiabilité (défense, spatial, médical).
Comptant 80 salariés regroupés en 2019 sur un unique site de production à Périgny (La Rochelle), et dotée d’une salle blanche de plus de 1000 m², SERMA Microelectronics développe et fournit des procédés spéciaux de fabrication de substrats et d’intégration de semi-conducteurs.
Forte d’une solide expérience dans l’assemblage de composants hermétiques, principalement sur base céramique et métallique, SERMA Microelectronics accompagne ses clients dans la mise au point de procédés d’intégration permettant l’utilisation de la meilleure technologie par rapport à un profil de mission.
La variété des procédés disponibles au sein de l’entreprise permet d’adresser divers marchés et technologies. Ainsi SERMA Microelectronics intervient aussi bien sur des problématiques de MCO (Maintien en Conditions Opérationnelles) en maintenant des procédés éprouvés et en assurant leur pérennité, que sur le développement de briques technologiques permettant d’intégrer des technologies plus récentes (MEMS, High pin count devices, MMIC, BGA…), et ainsi mixer ses moyens de microélectronique et de report CMS pour la fabrication de SiP (System In Package).
Depuis 2021, SERMA MICROELECTRONICS propose au travers de sa filiale TFP (Thin Film Products) basée à Pinsaguel (Toulouse) des circuits céramiques en technologie couche mince. Des procédés internalisés de pulvérisation cathodique et de photolithographie / photogravure permettent à TFP de fabriquer à la demande et dans des délais très courts des circuits à destination des applications hyperfréquences, photonique ou laser de haute fiabilité.
www.serma-microelectronics.com
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