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STMicroelectronics va partager sa nouvelle Fab 300mm avec Tower

STMicroelectronics va partager sa nouvelle Fab 300mm avec Tower

Actualités économiques |
Par Wisse Hettinga



Les détails financiers de l’accord n’ont pas été divulgués, mais Tower utilisera un tiers de la salle blanche et les sociétés partageront l’infrastructure de fabrication de semiconducteurs. ST continuera d’exploiter l’usine avec du personnel de Tower détaché auprès de l’entreprise. En intégrant Tower dans l’usine de fabrication de plaquettes, les deux sociétés peuvent réduire le coût de leurs plaquettes, ont déclaré les sociétés.

L’usine de fabrication de plaquettes R3 est une usine de fabrication de plaquettes de 300 mm pour la production de semi-conducteurs analogiques et de puissance qui devrait être prête pour l’installation d’équipements plus tard cette année et démarrer la production au second semestre 2022 (voir ST starts construction of 300mm wafer fab).

Tower pourra installer ses propres équipements dans un tiers de la salle blanche et installer ses propres procédés de fabrication. ST et Tower travailleront ensemble à l’accélération de la qualification de l’usine et à la montée en puissance qui s’ensuit.

Dans un premier temps, les process 130, 90 et 65 nm pour les composants de puissance intelligents, les composants analogiques, à signaux mixtes et RF seront qualifiés dans la Fab R3. Les produits de ces technologies seront notamment utilisés dans des applications automobiles, industrielles et électroniques personnelles.

« Avec Tower, nous avons un excellent partenaire pour la fabrication en volume de composants analogiques, de puissance et de signaux mixtes qui nous permettra de qualifier et de monter en puissance l’usine Agrate R3 300 mm beaucoup plus rapidement », a déclaré Jean-Marc Chéry, PDG de ST, dans un communiqué. « Cela permettra une utilisation optimale de l’usine presque dès le début de la production. La capacité complète de l’usine pourrait même être augmentée par rapport à l’estimation de capacité initiale de 2018, lorsque nous avons démarré le projet. « 

Le PDG de Tower, Russell Ellwanger, a commenté : « ST est bien connu pour sa technologie de pointe, son excellence opérationnelle et son intégrité d’entreprise. Nous sommes impatients à travailler ensemble à notre succès mutuel.  Tower dispose d’une grande compétence dans la technologie §(nm sur tranches de 300mm pour la RF analogique, la puissance et les affichages et d’autres technologies qui seront considérablement améliorées par cette activité à Agrate ; nous allons plus que tripler la capacité de fonderie de 300 mm de Tower pour bien répondre à la demande croissante de nos clients sur ces marchés à croissance rapide. »

Pour mettre en œuvre ce projet, Tower créera une filiale italienne à 100 %.

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www.st.com

www.towersemi.com

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