Solution originale et hautement adaptable de blindage au niveau des cartes
Les dimensions de ces nouveaux boîtiers sont de 10 mm x 10 mm, 15 mm x 10 mm et 30 mm x 10 mm, tous avec une hauteur de 3 mm et une épaisseur de 0,15 mm. Chaque boîtier est fabriqué à partir d’une pièce unique en maillechort (Nickel Silver alloy) non plaqué, avec une forme simple à 5 faces. Ces éléments économiques sont faciles à installer par les ingénieurs sur une carte, grâce à l’utilisation de clips pour boîtiers de blindage SMT de Harwin. Les opérations de soudure secondaires sont éliminées, car ces clips sont soudés en même temps que les autres éléments qui se trouvent sur le circuit imprimé. Le risque d’endommager des circuits fragiles par une exposition à une chaleur extrême pendant le brasage manuel est ainsi évité.
Les boîtiers amovibles permettent également d’accéder facilement aux composants et aux circuits situés en dessous lorsque des opérations de retouche ou de maintenance ou encore le remplacement de composants sont nécessaires – les boîtiers pouvant simplement être ôtés et réinsérés si nécessaire. Les fastidieux dé-soudage et nettoyage des soudures, typiques des autres styles de boîtiers EMC, sont tous supprimés du processus de maintenance.
Avec ces nouveaux ajouts, la gamme de blindage EMI / RFI de Harwin couvre un éventail de tailles de 10 mm2 à 50 mm x 25 mm, avec des hauteurs de 2,5 mm à 5 mm et des épaisseurs de matériau de 0,15 mm à 0,30 mm. Prêts à l’emploi, ces produits sont tous disponibles en volume en provenance directe des stocks.
« La lutte contre les émissions électromagnétiques est un aspect vital des conceptions électroniques modernes, en particulier pour ceux impliqués dans les communications sans fil », déclare Neil Moore, Product Manager for EMC & Industrial Products chez Harwin. « Les boîtiers et clips de blindage de Harwin ont gagné en popularité auprès des ingénieurs en électronique du fait de leur simplicité. Nous proposons désormais un choix plus large, destiné à répondre aux exigences de compatibilité électromagnétique dans les applications portables et sans fil les plus petites. »
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