SiPearl fabrique sa puce 6nm HPC chez TSMC
gtag(‘js’, new Date()); gtag(‘config’, ‘UA-160857065-1’);
Le concepteur de puces français SiPearl s’est associé à Open-Silicon Research (OSR) en Inde pour développer une puce ARM 6 nm pour le calcul haute performance embarqué (HPC) dans un boîtier 2.5D.
La puce, nommée Rhea, sera basée sur 64 cœurs ARM avec plus de 30 milliards de transistors et sera construite sur le process 6 nm de TSMC. Cela utilisera le programme Value Chain Aggregator (VCA) par l’intermédiaire de la société mère américaine d’OSR, OpenFive, qui est la filiale open IP du développeur de puces RISC-V SiFive. SiPearl a déjà une licence ARM pour utiliser le noyau Neoverse V1, nom de code Zeus, et l’utilisera pour Rhea.
La conception du SoC utilisera également certains éléments RISC-V ainsi que le sous-système IP de mémoire à bande passante élevée (HBM2E) d’OSR, l’interconnexion die-to-die (D2D) et la puce mémoire HBM dans un seul boîtier avancé 2.5D. Cependant, le SoC devrait être livré au quatrième trimestre 2022 etil reste donc un long chemin à parcourir pour finaliser la conception et l’intégration.
La collaboration pluriannuelle avec OSR élargira la gamme de conceptions HPC de Sipearl, en utilisant la mise en œuvre de conception physique profondément submicronique d’OSR, un boîtier 2.5D avancé et une gestion globale de la chaîne d’approvisionnement.
Le SoC est destiné aux applications HPC utilisant l’intelligence artificielle (IA) telles que la conduite autonome, la reconnaissance faciale et la génomique qui génèrent tous de grandes quantités de données.
Open-Silicon Research contribuera également à une méthodologie de conception physique submicronique profonde de pointe qui permettra de mettre en œuvre efficacement la puce SoC 6 nm avec une expertise avancée dans l’assemblege 2.5D pour gérer une dissipation thermique très élevée, et l’expérience de la chaîne d’approvisionnement pour assurer une mise en production en volume.
«Nous apprécions grandement notre partenariat avec Open-Silicon Research, et nous sommes ravis d’utiliser l’expérience de la société dans la mise en œuvre de très grandes conceptions de silicium personnalisées submicroniques profondes. OSR a également une grande expérience pour des volumes de production élevés et une gestion de la chaîne d’approvisionnement mondiale, qui est essentielle pour fournir cette solution SoC 6 nm très complexe avec une IP HBM2E différenciée dans un package 2.5D très avancé », a déclaré Philippe Notton, fondateur de SiPearl. «Nous sommes convaincus que ce partenariat offrira de vastes opportunités de développement de nouvelles applications HPC auprès de nos clients communs.»
«SiPearl est un leader mondial du HPC, et nous sommes extrêmement fiers de nous associer avec eux dans le développement de cette solution SoC de nouvelle génération», a déclaré Huzefa Cutlerywala, vice-président des ventes internationales et CEO d’Open-Silicon Research en Inde. «Cette initiative tire parti de l’expertise collaborative avancée en matière de silicium des deux sociétés et fera progresser considérablement l’adoption de SoC personnalisés dans les nœuds de processus inférieurs à 6 nm, avec un packaging 2.5D et libèrera les très hauts débits de mémoire nécessaires aux applications HPC.»
SiPearl est déjà fortement impliqué dans des projets européens de conception de puces HPC tels que le projet European Processor Initiative (EPI), qui conçoit le microprocesseur haute performance et basse consommation pour le supercalculateur européen exascale. Elle est également membre du consortium Mont-Blanc 2020 pour équiper l’Europe d’un microprocesseur de calcul haute performance dédié, modulaire et économe en énergie, et est membre du collectif PlayFrance.Digital.
www.sipearl.com; www.openfive.com
Related SiPearl articles
- FRENCH HPC CHIP DESIGNER JOINS EUROPEAN HPC GROUP
- EUROPEAN EXASCALE SUPERCOMPUTER CHIP PROJECT UPDATES ITS ROADMAP
- EUROPEAN PROCESSOR STARTUP JOINS CXL CONSORTIUM
Other articles on eeNews Europe
- NXP, Infineon plants hit by power outage in Texas storm
- BritishVolt gigafactory founder tries again in Italy
- Europe needs to wake from its 30-year semiconductor sleep
- FD-SOI breakthrough boosts performance
- Bosch in blockchain trial for secure AIoT
Si vous avez apprécié cet article, vous aimerez les suivants : ne les manquez pas en vous abonnant à :
