Selon un rapport, OpenAI rejoint Apple en tant que client principal pour le processus A16 de TSMC
Selon l’Economic Daily News de Taïwan, OpenAI, le développeur du chatbot d’IA générative ChatGPT, a rejoint Apple en tant que client principal pour le processus de fabrication nominal de 1,6 nm de TSMC.
Apple a réservé le premier lot de production du processus A16 et OpenAI a également réservé la production, selon le rapport. Le processus A16 est le processus de fabrication le plus avancé figurant sur la feuille de route de TSMC et devrait entrer en production dans environ deux ans, soit au cours du deuxième semestre de l’année 26.
Si la présence d’Apple en tant que client principal est attendue, OpenAI n’est jusqu’à présent qu’une entreprise de logiciels. En début d’année, il a été rapporté que le PDG d’OpenAI, Sam Altman, souhaitait se lancer dans la fabrication de puces.
OpenAI avait négocié la construction par TSMC d’une usine de fabrication de plaquettes dédiée à sa demande, a déclaré l’Economic Daily News, se référant à des initiés anonymes de l’industrie. Toutefois, ce projet a été abandonné, selon le rapport. Le rapport ajoute qu’OpenAI cherche à travailler avec Broadcom et Marvell pour concevoir ses propres puces ASIC.
Les puces OpenAI, développées par Broadcom et Marvell, devraient d’abord être produites selon le processus de fabrication 3nm de TSMC avant d’être fabriquées selon le processus A16.
Apple serait étroitement lié à OpenAI. Le système d’intelligence personnelle d’Apple, connu sous le nom d’Apple Intelligence, a été présenté en juin 2024 et on pense qu’il inclut ChatGPT. Il est conçu pour améliorer les fonctionnalités de l’iPhone, de l’iPad et des ordinateurs Mac en intégrant des modèles d’IA générative au contexte personnel. Les domaines abordés sont l’écriture et la création d’images.
Apple serait également en train de négocier un investissement qui valoriserait OpenAI à 100 milliards de dollars.
La technologie du processus de fabrication de l’A16 sera basée sur des feuilles nanométriques et comprendra le système de distribution d’énergie arrière de TSMC, appelé Super Power Rail (SPR). Ce système améliore la densité logique et les performances en consacrant les ressources de routage de la face avant aux signaux. Selon TSMC, l’alimentation sur la face arrière réduit la chute d’IR.
Par rapport au procédé N2P, le procédé A16 offrira une amélioration de 8 à 10 % des performances pour une même tension, une réduction de 15 à 20 % de la consommation d’énergie pour les mêmes performances et une amélioration de 7 à 10 % de la densité des puces.
Liens et articles connexes :
Rapport du Economic Daily News
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