Rohde & Schwarz et Realtek valident la première solution de test pour la fonction HDT de Bluetooth LE
Rohde & Schwarz et Realtek Semiconductors annoncent la validation réussie de la première solution de test dédiée à la future fonctionnalité HDT (High Data Throughput) de Bluetooth LE. Cette configuration de test a été présentée lors des salons MWC 2026 à Barcelone et Embedded World 2026 à Nuremberg, et repose sur le testeur de communication radio CMP180 de Rohde & Schwarz.
La solution permet la caractérisation complète des circuits intégrés Bluetooth de nouvelle génération de Realtek, notamment les séries RTL8922D et RTL8773J, ouvrant la voie à l’adoption industrielle des futures évolutions de Bluetooth LE.
Le CMP180, une plateforme prête pour les futures évolutions Bluetooth LE
Grâce à ses capacités avancées, le CMP180 constitue une solution de test Bluetooth adaptée aux phases de R&D, de pré‑conformité et de production en série. Il prend en charge dès aujourd’hui les futures évolutions de Bluetooth LE sur les bandes de fréquences supérieures, tout en restant compatible avec de nombreuses autres technologies de communication sans fil.
Cette polyvalence permet aux fabricants de sécuriser leurs stratégies de test face à l’évolution rapide des standards radio.
HDT : un saut majeur en débit pour Bluetooth LE
La fonctionnalité HDT (High Data Throughput) représente une avancée clé pour la prochaine génération de Bluetooth LE. Elle augmente le débit maximal de 2 Mbit/s à 7,5 Mbit/s, soit une capacité jusqu’à quatre fois supérieure, tout en améliorant l’efficacité énergétique, l’utilisation du spectre et la fiabilité des transmissions.
Cette évolution ouvre de nouveaux cas d’usage, tels que :
- la diffusion audio à faible latence,
- le partage rapide de contenus multimédias,
- l’accélération des mises à jour logicielles OTA.
Techniquement, la nouvelle couche physique Bluetooth LE prendra en charge cinq débits distincts, de 2 à 7,5 Mbit/s, grâce à la combinaison de nouveaux schémas de modulation et de différents niveaux de correction d’erreurs.
Les plateformes Realtek prêtes pour le Bluetooth LE de nouvelle génération
Les puces RTL8922D et RTL8773J de Realtek constituent des plateformes adaptées aux applications audio et de connectivité sans fil haute performance.
- La série RTL8922D, combinant Wi‑Fi et Bluetooth, prend en charge HDT, la gestion avancée des canaux et les exigences de la norme IEEE 802.15.4, permettant une connectivité simultanée Wi‑Fi, Bluetooth double et Zigbee/Thread pour des équipements tels que PC, téléviseurs, consoles de jeux, véhicules et dispositifs domotiques.
- La série RTL8773J est un SoC audio Bluetooth intégrant BT Legacy, Bluetooth LE, LE Audio et HDT, optimisé pour un traitement audio à faible latence et faible consommation, tout en améliorant la robustesse des liaisons.
Une solution de test RF complète et évolutive
Le CMP180 prend en charge un large éventail de technologies cellulaires et non cellulaires, notamment le Wi‑Fi 8 et la 5G NR FR1 jusqu’à 8 GHz, avec des largeurs de bande allant jusqu’à 500 MHz. Il intègre deux analyseurs, deux générateurs et deux ensembles de huit ports RF dans un seul boîtier, et est entièrement compatible avec le nouveau protocole de test universel (UTP).
Cette architecture en fait une solution de test économique et pérenne pour les technologies de communication sans fil actuelles et futures.
Pour les fabricants de puces, d’objets connectés et de produits audio, cette validation marque une étape clé vers l’industrialisation du Bluetooth LE à haut débit. Elle permet d’anticiper l’arrivée de la fonctionnalité HDT, de réduire les risques de développement et d’accélérer la mise sur le marché de produits compatibles avec les futures exigences de performance.
Rohde & Schwarz | Realtek Semiconductor Corp.
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