Philips prévoit de doubler la taille de sa fonderie de MEMS
La production passerait de 15.000 à 30 000 wafers par an avec des diamètres de 6 pouces et 200mm, technologies déjà en exploitation avec un processus de fabrication typique qui comprend sept étapes de masques. L’investissement est prévu dans le 2017.
Si Philips a quitté la fabrication des semiconducteurs en sortant de NXP Semiconductors NV en 2010, la société a continué de travailler en R & D sur ses unités de fabrications de wafers à Eindhoven.
Cette usine de plaquettes a été utilisée pour fournir un mixte de MEMS et de services de micro-assemblage pour des besoins internes et externes. Environ 140 personnes sont employées dans la salle blanche de 2 650 mètres carrés, à parts égales pour les MEMS et le micro assemblage. L’équipe peut fournir une assistance au développement et à la production de MEMS ainsi qu’à la réalisation de prototypes.
La fonderie de MEMS de Philips est en mesure de travailler avec divers matériaux et peut les déposer sur un de multiples substrats en silicone, composés semiconducteurs ou verre, sur des formes carrés ou ronde jusqu’à 200mm de diamètre.
La fonderie qui peut produire de multiples types de dispositifs MEMS a connu un certain succès avec des dispositifs micro-fluidiques pour des applications dans l’impression et l’électronique médicale, pour des clients comme Océ Technologies BV et Philips Home Monitoring clinique.
https://www.innovationservices.philips.com/mems
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