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Modules COM haut de gamme dopant l’informatique embarquée

Modules COM haut de gamme dopant l’informatique embarquée

Nouveaux produits |
Par Alain Dieul



Les applications visées par ces Server-on-Modules COM Express Type 6 haut de gamme résident partout où des flux de données intensifs doivent être traités et affichés en temps réel. Les marchés concernés seront donc les clouds embarqués de traitement de données, les serveurs edge et fog, les systèmes d’imagerie médicale, la vidéo surveillance et le contrôle de qualité par la vision. Ils conviennent également aux équipements de simulation, aux systèmes hôtes pour la technologie de contrôle virtualisée, aux systèmes de vision dans les salles de contrôle industriel et autres systèmes de supervision en usine ainsi qu’au jeu professionnel haut de gamme et à la signalisation numérique.

Par rapport à leurs prédécesseurs Skylake, ces modules apportent des fréquences et des performances CPU plus élevées, des traitements graphiques HDR plus dynamiques grâce aux codecs vidéos 10 bits. De plus, ils prennent en charge la mémoire Intel Optane 3D super rapide basée sur XPoint. Par comparaison avec les variantes monopuces des processeurs Intel Core Gen 7, les versions double puce établissent le nec plus ultra pour les applications Server-on-Module et les utilisations embarquées haut de gamme avec hyper threading à l’intérieur d’une enveloppe thermique embarquée jusqu’à 45 W.

Les applications à débit intense bénéficieront jusqu’à 32 gigaoctets de mémoire dual channel DDR3 2400, incluant l’option ECC. Quant à l’expérience visuelle, ces modules possèdent le dernier traitement graphique Intel HD630 qui prend en charge jusqu’à trois écrans indépendants avec jusqu’à 4 k à 60 Hz via DisplayPort 1.4 et HDMI 2.0, tous deux avec HDCP 2.2 et eDP 1.4. De plus, ils proposent aussi le LVDS et VGA dual channel pour les écrans existants. Grâce au codage/décodage 10 bits accéléré en hardware et à la gamme dynamique élevée du HEVC et VP9, les flux HD deviennent plus vifs et réalistes dans les deux directions.


Ces modules offrent les interfaces d’E/S standards d’un brochage de Type 6. Les extensions puissantes comme la mémoire Intel Optane peuvent être connectées via les voies PCI Express Gen 3.0. Quatre ports SATA 6G avec prise en charge RAID0/1 sont proposés pour un media de stockage conventionnel. Parmi les autres interfaces d’E/S, ils disposent d’un port Gigabit Ethernet avec prise en charge d’Intel AMT, de différents ports USB 3.0, USB 2.0, HAD, GPIO, LPC, SPI,ainsi que d’un bus I2C et 2 UART. Ils prennent en charge les versions 64 bits de Microsoft Windows 10 et Windows 10 IoT ainsi que tous les systèmes d’exploitation Linux.

www.congatec.com/conga-ts175

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