Malgré la crise, 13 Fabs 300mm ouvriront en 2023
Malgré la faiblesse du marché, 13 nouvelles fabs de 300 mm commenceront à produire en 2023, selon le cabinet d’études de marché Knometa Research Corp.
Nombre d’entre elles sont destinées à produire des semiconducteurs de puissance discrets, la demande étant stimulée par l’électrification des automobiles.
À la fin de l’année 2022, Knometa estime qu’il y avait 167 fabs utilisant des wafers de 300 mm de diamètre pour la fabrication de circuits intégrés, y compris les capteurs d’images CMOS, et de produits non liés aux circuits intégrés, tels que des composants de puissance discrets. Ce chiffre passera à 180 d’ici la fin de l’année 2023.
Ouverture de fabs de wafers de 300 mm en 2023. Source : Knometa Research Corp.
Les nouvelles unités de production de wafers de 300 mm qui seront mises en service en 2023 sont destinées à la production de transistors de puissance, de circuits logiques avancés et de services de fonderie. Sur les 13 fabs 300 mm qui ouvriront en 2023, cinq se consacrent à la production de produits non IC, dont trois en Chine et deux au Japon. Deux tiers des nouvelles fabs 300 mm ouvertes cette année sont destinées à des services de fonderie, quatre d’entre elles étant entièrement dédiées à la fabrication de semiconducteurs pour d’autres entreprises en tant que fonderie.
Nombre de fabs traitant des wafers de 300 mm de diamètre chaque année ; 2008 à 2027 (prévisions). Source : Knometa Research
Sur la base des calendriers de construction à la fin de 2022, le boom dans la la construction de fabs de de silicium se poursuivra avec 15 prévues en 2024 et 17 en 2025. Avec certaines réductions de dépenses annoncées en 2023, l’ouverture de certaines fabs prévue en 2024 pourrait être reportée à 2025. Mais d’ici 2027, le nombre d’usines de 300 mm en activité devrait dépasser les 230, selon M. Knometa.
Jusqu’à présent, les fabs 300 mm n’étaient rentables que pour les puces de grande taille et les gros volumes. Il s’agit généralement de circuits intégrés numériques. Toutefois, les circuits intégrés analogiques et, à présent, les semiconducteurs de puissance discrets ont atteint un volume suffisant pour permettre à une usine de 300 mm d’être chargée à un niveau de production rentable.
STMicroelectronics a formé deux partenariats distincts pour ajouter de nouvelles capacités de fabrication à 300 mm sur les sites existants de Crolles (France) et d’Agrate (Italie). À Crolles, ST collabore avec GlobalFoundries afin d’ajouter de nouvelles capacités pour la logique avancée et les services de fonderie. À Agrate, ST et Tower Semiconductor augmentent leurs capacités dans les domaines des signaux mixtes, de la puissance, des radiofréquences et des services de fonderie.
La récession actuelle du marché des puces est largement due au manque de demande de NAND et de DRAM pour les smartphones et les ordinateurs. Cette situation est amplifiée par la faiblesse des prix de vente moyens de ces composants de mémoire. Il n’est donc pas surprenant qu’aucune usine de fabrication de 300 mm pour les mémoires ne soit ouverte en 2023.
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