Le marché des chiplets dépassera $400 milliards en 2035
Le marché des chiplets atteindra 411 milliards de dollars américains d’ici 2035, selon un rapport de l’institut d’études de marché IDTechEx.
Le rapport IDTechEx examine l’impact transformateur de la technologie chiplet sur la conception des semi-conducteurs, motivé par le besoin de flexibilité et de rentabilité à mesure que la loi de Moore ralentit. Il met en évidence les progrès réalisés par les acteurs concernés de la chaîne d’approvisionnement, en relevant des défis tels que l’intégration, l’interconnexion et la communication, ainsi que la gestion thermique.
Le rapport fournit des prévisions de marché sur dix ans, prévoyant une croissance à 411 milliards USD d’ici 2035 pour les serveurs, les télécommunications, les PC, les téléphones mobiles et les puces pour l’automobile.
L’adoption de la technologie des chiplets est motivée par sa capacité à répondre à plusieurs limitations critiques inhérentes aux conceptions traditionnelles de puces monolithiques. L’un des avantages est sa capacité à surmonter des contraintes telles que la taille des réticules et le mur de mémoire, qui entravent traditionnellement les performances et l’évolutivité des composants semi-conducteurs.
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En modularisant les fonctions des puces en chiplets discrets, les fabricants peuvent optimiser l’utilisation des matériaux semi-conducteurs et des nœuds de traitement de manière plus efficace. En outre, les chiplets peuvent permettre une meilleure utilisation de l’espace des coins du wafer et un taux de défaut plus faible sur les puces, qui sont souvent sous-utilisées dans les conceptions de puces conventionnelles, en particulier dans les grands SoC qui exigent un nombre croissant de fonctions.
Les composants discrets peuvent être testés et validés individuellement avant l’intégration, ce qui augmente le rendement de la fabrication, permet d’obtenir une meilleure qualité de production et de réduire les coûts par unité.
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Les chiplets permettent également un processus de conception plus flexible, permettant l’intégration de diverses fonctionnalités adaptées à des applications spécifiques sans qu’il soit nécessaire de concevoir des puces entièrement nouvelles. Cette flexibilité permet non seulement de réduire les délais et les coûts de développement, mais aussi de s’adapter rapidement à l’évolution des exigences technologiques.
Si les chiplets offrent de nombreux avantages, ils posent également de nouveaux défis. L’intégration de plusieurs chiplets nécessite des technologies et des normes d’interconnexion avancées pour assurer une communication transparente entre les composants.
La gestion thermique est un autre domaine critique, car l’augmentation de la densité des fonctions peut entraîner une surchauffe si elle n’est pas correctement gérée. Ces défis ouvrent des opportunités pour les différents acteurs de la chaîne d’approvisionnement. Par exemple, les différentes zones du boîtier dans la conception des chiplets nécessitent des types distincts de matériaux de remplissage pour répondre à des besoins spécifiques, par exemple pour protéger les puces elles-mêmes, en fournissant un support mécanique et une stabilité thermique, ainsi que pour protéger les fils délicats et les billes de soudure qui relient les chiplets, en évitant des problèmes tels que la délamination ou la séparation. Il en résulte une demande de matériaux innovants qui améliorent la fiabilité et les performances.
www.idtechex.com/en/research-report/chiplet-technology-2025/1041
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