
La France fait pression pour de nouveaux projets électroniques en Europe
L’important projet d’intérêt européen commun (IPCEI) sur la microélectronique et les technologies de communication (IPCEI ME/CT) a été annoncé en décembre 2021 avec la participation de 20 États membres européens et est développé en coordination avec la Commission européenne. Cet IPCEI, le deuxième après celui de 2018, vise à cibler l’ensemble de la chaîne de valeur des semiconducteurs, en soutenant non seulement la recherche, le développement et l’innovation (RDI), mais aussi le Premier Déploiement Industriel (FID).
Cependant, le financement de l’IPCEI ME/CT est toujours soumis à l’approbation de la Commission européenne et les États membres ainsi que les entreprises font pression pour que la Commission approuve le projet. Cela peut faire partie de la loi européenne sur les puces visant à promouvoir la fabrication de semiconducteurs dans la région, mais le soutien financier aux usines de pointe mettra à rude épreuve le budget de 50 milliards d’euros.
A titre d’exemple, le ministère fédéral de l’économie et de la protection du climat en Allemagne a déjà sélectionné 32 entreprises de microélectronique pour faire partie de l’IPCEI qui représente déjà d’un budget de 10 milliards d’euros.
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L’IPCEI ME/CT est organisé en quatre axes de travail : SENSE (perception numérique), THINK (traitement embarqué), ACT (électronique de puissance) et COMMUNICATE (composants pour les communications), qui se poursuivront jusqu’en 2026.
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Le soutien français des 15 entreprises du programme IPCEI s’inscrit dans le cadre de son programme Electronique 2030 pour accompagner le développement technologique. Cela inclut STMicroelectronics, qui a annoncé lundi une extension de sa Fab 300mm de Crolles avec GlobalFoundries ainsi que Soitec et le laboratoire de recherche CEA-Leti.
Le gouvernement français soutient directement la participation de ST aux quatre axes de travail, via ses sites de R&D et de fabrication, à Crolles, Grenoble, Rennes, Rousset et Tours. Cela comprendra la R&D dans les hautes performances pour les microcontrôleurs et les technologies basse consommation, y compris une nouvelle technologie FD-SOI de mémoire à changement de phase intégrée, l’IA Edge utilisant des architectures innovantes de technologies de mémoire embarquée CMOS, une électronique de puissance innovante utilisant GaN sur silicium, des capteurs optiques intelligents utilisant intégration 3D avancée et intégration de l’IA, des technologies de radiofréquence et des composants pour 5G et 6G, entre autres.
Cela fait suite à l’IPCEI de 2018 sur la production de semiconducteurs qui a vu des investissements dans l’usine de Villach d’Infineon en Autriche.
