Intel renonce à l’acquisition de Tower
Intel Corp. a annulé son projet d’acquisition de la fonderie spécialisée Tower Semiconductor Ltd. (Migdal Haemek, Israël) en invoquant l’impossibilité d’obtenir les autorisations réglementaires.
Intel versera à Tower une indemnité de résiliation de $353 millions.
L’opération a été annoncée pour la première fois en février 2022 et Intel aurait fait pression sur le régulateur antitrust chinois (voir Le PDG d’Intel se rend auprès du régulateur chinois au sujet de Tower).
L’acquisition de Tower était un élément clé du plan d’Intel visant à revitaliser ses capacités de fabrication de puces avec la création d’Intel Foundry Services. Intel propose des services de fonderie, mais l’acquisition de Tower lui aurait permis d’atteindre une masse critique plus rapidement.
« Nos efforts en matière de fonderie sont essentiels pour libérer tout le potentiel de l’IDM 2.0, et nous continuons à avancer sur toutes les facettes de notre stratégie », a déclaré Pat Gelsinger, PDG d’Intel, dans un communiqué. « Nous avançons bien sur notre feuille de route pour regagner le leadership en matière de performance des transistors et performance énergétique d’ici 2025, en créant une dynamique avec les clients et l’écosystème au sens large, et en investissant pour fournir l’empreinte de fabrication géographiquement diversifiée et résiliente dont le monde a besoin. Notre respect pour Tower n’a fait que croître au cours de ce processus, et nous continuerons à rechercher des opportunités de collaboration à l’avenir. »
Stuart Pann, vice-président senior et directeur général d’Intel Foundry Services (IFS), a déclaré : « Depuis son lancement en 2021, Intel Foundry Services a gagné en attrait auprès des clients et des partenaires, et nous avons fait des progrès significatifs vers notre objectif de devenir la deuxième plus grande fonderie externe mondiale d’ici la fin de la décennie. Nous construisons une proposition de valeur différenciée pour les clients en tant que première fonderie de systèmes ouverts au monde, avec le portefeuille technologique et l’expertise de fabrication qui comprend le packaging, les normes de chiplets et les logiciels, allant au-delà de la fabrication traditionnelle de wafers. »
Intel développe la propriété intellectuelle pour ses processus de fabrication nominaux de 3 nm et 18 angströms et a signé des accords avec Arm et Synopsys.
Intel a également obtenu des contrats du ministère américain de la défense dans le cadre du programme Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C), avec cinq clients RAMP-C en phase de conception sur le process Intel 18A.
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