Infineon renforce l’industrie européenne des puces avec sa « Smart Power Fab »
Mardi 2 mai, Infineon a posé la première pierre en grande pompe de sa nouvelle fab de semiconducteurs à Dresde. L’entreprise compte augmenter sa capacité de production d’un bon tiers.
Des visiteurs de haut niveau étaient attendus : outre le chancelier allemand Olaf Scholz, la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, devait se rendre à la cérémonie d’inauguration de la nouvelle usine de semi-onducteurs de Dresde. La présence d’hommes politiques de haut niveau souligne l’importance que cette usine de fabrication aura pour l’industrie européenne des semiconducteurs : ce sera la première installation de ce type à recevoir un financement au titre de la loi européenne sur les puces « European Chips Act ». L’objectif de ce paquet de mesures est de faire passer la part de l’Europe dans le volume de production mondial de semiconducteurs de moins de 10 % actuellement à 20 %.
À cette fin, Infineon devrait recevoir une subvention d’environ 1 milliard d’euros. Cependant, si la subvention a été demandée elle n’a pas encore été officiellement approuvée. Si l’administration européenne et le gouvernement allemand approuvent la demande, Infineon recevra ainsi 20% du volume d’investissement pour le nouveau bâtiment à Dresde – le coût total de l’usine est actuellement annoncé à 5 milliards d’euros.
Dresde et les fabs de Villach seront fusionnées en une seule ‘fab virtuelle’
Techniquement, le nouveau bâtiment représente une extension de l’usine de production existante d’Infineon à Dresde. L’espace de salle blanche supplémentaire fourni par le nouveau « Smart Power Fab » devrait représenter 40 à 50 % de l’espace de salle blanche existant de 40 000 mètres carrés. Infineon s’attend à ce que l’expansion de sa production largement automatisée crée environ 1 000 emplois supplémentaires. La nouvelle usine de 300 mm fabriquera des produits à signaux analogiques/mixtes et des composants électroniques de puissance. Les applications cibles des produits sont les alimentations électriques, les contrôleurs de petits moteurs pour les voitures, les centres de données et l’IoT. Pour accroître son efficacité et sa flexibilité de fabrication, Infineon a l’intention de fusionner la Dresden Smart Power Fab avec sa power fab de Villach (Autriche) pour former une « fab virtuelle » unique.
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L’extension du site de fabrication d’Infineon renforce également l’écosystème high-tech « Silicon Saxony ». Jusqu’à présent, environ 2500 entreprises de la chaîne de valeur des semiconducteurs s’y sont installées ; au total, l’industrie emploie environ 70 000 personnes dans la région de Dresde. En outre, neuf universités et instituts de recherche sont également actifs dans ce domaine. Selon Infineon, une puce sur trois fabriquée en Europe provient de Dresde, où outre Infineon, Globalfoundries, Bosch et X-Fab exploitent également de grandes installations de production.
Mais le nouveau bâtiment d’Infineon sera loin d’être suffisant pour atteindre l’objectif ambitieux de von der Leyen d’une part de 20 % de l’Europe dans la capacité mondiale des semiconducteurs. Ondrej Burkacky, expert en semiconducteurs au cabinet de conseil McKinsey, estime qu’il faudrait 30 usines de puces supplémentaires. De plus, la concurrence ne dort pas non plus : TSMC, la plus grande fonderie de puces au monde, a l’intention de construire prochainement une nouvelle fab en Arizona, aux États-Unis. Avec un investissement de plus de 40 milliards de dollars, elle est bien plus grande que la nouvelle usine d’Infineon.
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